[发明专利]超声成像设备的探头和用于制造该探头的方法有效
| 申请号: | 201510547689.4 | 申请日: | 2015-08-31 |
| 公开(公告)号: | CN105395216B | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
| 发明(设计)人: | 陈吉柱;朴正林 | 申请(专利权)人: | 三星麦迪森株式会社 |
| 主分类号: | A61B8/08 | 分类号: | A61B8/08 |
| 代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 金光军;马翠平 |
| 地址: | 韩国江原*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 超声 成像 设备 探头 用于 制造 方法 | ||
1.一种超声成像设备的探头,包括:
压电单元,包括压电体和电极;
印刷电路板单元,具有印刷电路板以及支撑印刷电路板的支撑单元,被构造为形成在压电单元的侧表面;
匹配层,形成在压电单元和印刷电路板单元的前表面;
背衬层,形成在压电单元和印刷电路板单元的后表面,
其中,所述印刷电路板包括柔性印刷电路板,
所述支撑单元是刚性支撑单元,并且
所述印刷电路板单元具有包括刚性支撑单元和柔性印刷电路板粘合的刚柔结合印刷电路板形式,
所述支撑单元被所述印刷电路板单元包夹。
2.根据权利要求1所述的探头,其中,所述印刷电路板单元基于插入到印刷电路板单元中的压电单元而形成在压电单元的两个侧表面。
3.根据权利要求2所述的探头,其中,形成在压电单元的一侧的一个印刷电路板单元和形成在压电单元的另一侧的另一印刷电路板单元之间的间距被形成为与压电单元的在垂向上的宽度相对应。
4.根据权利要求2所述的探头,其中,印刷电路板单元被形成为具有与压电单元的轴向高度相同的高度。
5.根据权利要求1所述的探头,其中,印刷电路板单元基于支撑单元的厚度被形成为具有与压电单元的轴向高度相同的高度。
6.根据权利要求1所述的探头,其中,印刷电路板单元具有按照柔性印刷电路板的一端包围支撑单元的方式的折叠形状。
7.根据权利要求1所述的探头,其中,刚柔结合印刷电路板包括与压电单元的尺寸对应的内部空间。
8.根据权利要求7所述的探头,其中,压电单元粘合到所述内部空间。
9.根据权利要求1所述的探头,其中,所述印刷电路板单元包括电连接到电极的导线。
10.根据权利要求9所述的探头,其中:
所述导线包括多个导线,
其中,多个导线被布置为沿着横向彼此分开预定距离。
11.根据权利要求10所述的探头,其中,布置在压电单元的一侧的多个导线和布置在压电单元的另一侧的多个导线被布置为彼此交错。
12.根据权利要求11所述的探头,其中,所述压电单元和印刷电路板单元基于所述导线的布置被构造为沿着横向形成通道划分。
13.根据权利要求9所述的探头,其中,所述印刷电路板单元还包括电连接到形成在印刷电路板单元的前表面上的导线的导电通孔。
14.根据权利要求13所述的探头,其中,所述导电通孔粘合到支撑单元或被形成为穿透支撑单元。
15.根据权利要求1所述的探头,所述匹配层和所述背衬层中的至少一个包括导电材料。
16.根据权利要求1所述的探头,所述探头还包括:
至少一个电极层,被构造为将所述电极电连接到印刷电路板。
17.根据权利要求1所述的探头,其中,所述背衬层包括多个背衬层。
18.根据权利要求2所述的探头,其中:
所述印刷电路板单元通过粘合剂粘合到压电单元,
其中,所述粘合剂由导电材料形成。
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