[发明专利]一种电路板

说明书

本发明公开了一种电路板，包括设置在基板上的电路走线、焊盘和电子元件，其中，所述焊盘包括元件焊盘和附属焊盘，相互间隔绝缘设置；所述元件焊盘与所述电路走线绝缘设置，用于通过焊接连接所述电子元件；所述附属焊盘与所述电路走线电连接，用于通过焊接连接所述元件焊盘。本发明实施例提供的技术方案，不拆卸电路板基板上的电子元件，只断开分立焊盘空隙之间的焊锡就可实现对电子元件的检测功能，降低了焊盘因碰撞脱落的概率，在一定程度上补救了焊接过程中长时间的熨烫可能产生的焊盘老化脱落。

技术领域

本发明实施例涉及电子电路技术领域，尤其涉及一种电路板。

背景技术

电路板的基本机构，一般是包括设置在基板上的电路走线和电子元件，电子元件通过焊盘焊接固定在电路板上，且与电路走线电连接。

焊盘是电路板上用于焊接电子元件或电路走线的铜箔，一般布设在电路走线的端部，电子元件的管脚通过焊锡焊接在焊盘上，从而与电路走线相连。

目前实现电路断接的方法是使用烙铁、热风枪等焊接工具，将电子元件从电路上拆卸下来。在完成电气功能测试或问题维修之后，将拆下的部分电子元件焊接回原电路板。在此过程中，拆卸电子元件的步骤十分繁琐，大型电子元件和芯片通常不便拆卸焊装，尤其是在检修电路时，可能要对很多电子元件都进行单独检修，工作量多且需要十分精细。在一次拆卸多颗电子元件时，容易混淆丢失电子元件，电路板上电子元件拆焊太过频繁容易对焊盘造成损毁，甚至是无法恢复的破坏。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板，以方便电子元件的断路测试或更换。

本发明实施例提供一种电路板，包括设置在基板上的电路走线、焊盘和电子元件，

所述焊盘包括元件焊盘和附属焊盘，相互间隔绝缘设置；

所述元件焊盘与所述电路走线绝缘设置，用于通过焊接连接所述电子元件；所述附属焊盘与所述电路走线电连接，用于通过焊接连接所述元件焊盘。

本发明实施例提供的技术方案简化了在电路板上拆卸电子元件的步骤，方便对电子元件进行单独检测以及功能检测，降低了焊盘因碰撞脱落的概率，在一定程度上补救了焊接过程中长时间的熨烫可能产生的焊盘老化脱落。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种电路板结构示意图。

图2为本发明实施例提供的一种分立焊盘布局示意图。

图3A-图3F为本发明实施例提供的附属焊盘形状示意图。

图4为本发明实施例提供的第一种分立焊盘应用示意图。

图5为本发明实施例提供的第二种分立焊盘应用示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

图1是本发明实施例提供的一种电路板结构示意图，该电路板包括设置在电路板基板10上的电路走线20、焊盘和电子元件40。焊盘包括元件焊盘31和附属焊盘32，相互间隔绝缘设置。元件焊盘31与电路走线20绝缘设置，用于通过焊接连接电子元件40。附属焊盘32与电路走线20电连接，用于通过焊接连接元件焊盘31。

优选的，元件焊盘31与附属焊盘32之间的间隔距离范围为大于0um小于等于10um。示例性的，如果电子元件在电路板上分布比较密集，间隔范围可以适当减小；如果电子元件在电路板上分布较稀疏，间隔范围要保证元件焊盘31和附属焊盘32在电路板基板10过炉时能够覆上焊锡。