[发明专利]低品位难浸金矿的提金工艺方法

权利要求书

1.一种低品位难浸金矿的提金工艺方法，包括以下步骤：

将含有微细粒硫化物包裹金的原矿或氰化尾矿进行细磨；

将细磨后的原矿或氰化尾矿加入强化搅拌充气反应装置，与水混合后形成矿浆，在常压及10℃~100℃下，通入空气或氧气搅拌，进行预氧化；

将氧化钙加入到上述预氧化后的矿浆中进行充分的碱处理；

将NaCN加入到上述碱处理后的矿浆中进行氰化浸出，最后用活性炭吸附提金；

所述强化搅拌充气反应装置包括搅拌槽体（1）、安装基座（2）、驱动装置（3）和搅拌轴系（4），所述驱动装置（3）通过安装基座（2）装设于搅拌槽体（1）上，所述搅拌槽体（1）上开设有进料口（14）和出料口（15），所述驱动装置（3）驱动搅拌轴系（4）旋转，搅拌轴系（4）伸入搅拌槽体（1）的内腔中并位于内腔的中心处，所述搅拌轴系（4）包括同心套设的外轴（5）和内轴（8），所述外轴（5）和内轴（8）均为中空结构，且内轴（8）设置在外轴（5）的中空腔体中，所述内轴（8）的中空腔体设为进气通道，且内轴（8）的底端设为所述进气通道的出气口，所述外轴（5）上安装有主要用于混匀物料的上搅拌器（11），所述内轴（8）靠近其出气口的位置安装有主要用于分散气体的下搅拌器（12）；

所述下搅拌器（12）为一转速高于上搅拌器（11）转速的涡轮透平式搅拌器；所述内轴（8）的底端靠近所述搅拌槽体（1）的底面，所述外轴（5）的底端高出所述内轴（8）的底端一定高度，且所述上搅拌器（11）安装于外轴（5）的底端附近，所述下搅拌器（12）安装于内轴（8）的底部；所述搅拌槽体（1）的底面对应于内轴（8）底端的位置装设有定子（13），且定子（13）形成有一凹槽，该凹槽呈半包式包覆在所述下搅拌器（12）的外围。

2.根据权利要求1所述的低品位难浸金矿的提金工艺方法，其特征在于：所述微细粒硫化物的粒度小于10μm，金的粒度小于0.10μm，且原矿或氰化尾矿中金品位在5g/t以下。

3.根据权利要求1所述的低品位难浸金矿的提金工艺方法，其特征在于：所述预氧化过程中，所述矿浆的液固比控制在2~8:1，预氧化时间控制在4~24小时。

4.根据权利要求1所述的低品位难浸金矿的提金工艺方法，其特征在于：所述碱处理过程中，液固比控制在2~8:1，pH值控制为11~12，碱处理时间控制在0.25~4小时。

5.根据权利要求1所述的低品位难浸金矿的提金工艺方法，其特征在于：所述氰化浸出过程中，液固比控制在2~8:1，氰化浸出时间控制在4~72小时。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的低品位难浸金矿的提金工艺方法，其特征在于：所述预氧化、碱处理及氰化浸出过程均是在所述强化搅拌充气反应装置中一步完成。

7.根据权利要求6所述的低品位难浸金矿的提金工艺方法，其特征在于，所述上搅拌器（11）为桨叶式搅拌器。

8.根据权利要求6所述的低品位难浸金矿的提金工艺方法，其特征在于，所述外轴（5）和内轴（8）分别由独立的驱动装置（3）驱动，且外轴（5）的转速低于内轴（8）的转速。

9.根据权利要求8所述的低品位难浸金矿的提金工艺方法，其特征在于，所述定子（13）与所述下搅拌器（12）之间留有间隙并形成狭缝腔体；所述定子（13）与下搅拌器（12）同心布设，所述定子（13）包括底盘（16）和固接于底盘（16）上的多个引流板（17）；多个引流板（17）均布在底盘（16）上方的周边，且多个引流板（17）的中轴面（18）均与底盘（16）的外周切线相交并呈一相同角度。