[发明专利]用于物理气相沉积腔室的沉积环及静电夹盘

权利要求书

1.一种用在基板处理腔室中的覆盖环，包含：

环状主体；

顶部表面；

内圆柱状环；

外圆柱状环；

楔形物，所述楔形物耦接所述环状主体并且包含；

倾斜的顶部表面；以及

突出的球状板缘；以及

基脚。

2.如权利要求1的覆盖环，进一步包含：双阶表面，其中所述双阶表面介于所述基脚与所述突出的球状板缘的下表面之间。

3.一种用在基板处理腔室中的底座组件，包含：

基底板；以及

无凸缘静电夹盘，所述无凸缘静电夹盘耦接所述基底板；所述无凸缘静电夹盘具有大于约0.25英寸的高度，其中所述无凸缘静电夹盘具有介电主体，所述介电主体中嵌有多个电极。

4.如权利要求3的底座组件，其中所述基底板具有冷却导管，所述冷却导管配置在所述基底板中。

5.如权利要求3的底座组件，其中所述无凸缘静电夹盘的所述高度是介于约0.30英寸和约0.75英寸之间。

6.一种用在基板处理腔室中的接地护罩，包含：

内圆柱状环；以及

外圆柱状环，所述外圆柱状环通过基底耦接至所述内圆柱状环，所述外圆柱状环具有：

第一顶部表面；

第二顶部表面；

底部表面；

第一内边缘，其中所述第一内边缘限定所述第一顶部表面与实质上垂直的内壁的会合，其中所述实质上垂直的内壁从所述第一内边缘延伸至所述基底；

第一外边缘，其中所述第一外边缘限定所述底部表面与实质上垂直的外壁的会合，其中所述实质上垂直的外壁从所述第一外边缘延伸至所述基底；以及

第二外壁，其中所述第二外壁邻接所述第二顶部表面与所述底部表面。

7.如权利要求6的接地护罩，其中所述实质上垂直的内壁是经纹理化的。

8.如权利要求6的接地护罩，进一步包含切口，所述切口具有螺栓，所述螺栓以环形阵列位于所述外圆柱状环中。

9.如权利要求6的接地护罩，还包括所述实质上垂直的内壁上的铝电弧喷涂。

10.如权利要求6的接地护罩，其中所述外圆柱状环的所述第二顶部表面延伸至所述外圆柱状环的所述第一顶部表面上方约0.02英寸至约0.06英寸。

11.如权利要求6的接地护罩，其中所述外圆柱状环的所述第一顶部表面与所述外圆柱状环的所述底部表面之间的距离为约0.16英寸至约0.20英寸。

12.如权利要求6的接地护罩，其中所述外圆柱状环的所述第二顶部表面与所述外圆柱状环的所述底部表面之间的距离为约0.20英寸至约0.24英寸。

13.如权利要求6的接地护罩，其中所述第二顶部表面在所述第一顶部表面上方径向向外和倾斜。

14.如权利要求13的接地护罩，还包括从所述第一顶部表面延伸至所述第二顶部表面的侧壁。