[发明专利]一种阻焊层的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种阻焊层的制作方法。

背景技术

线路板的生产流程一般包括开料→负片制作内层线路→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→正片工艺制作外层线路→制作阻焊层→表面处理→成型。制作阻焊层是指在制作完外层线路的生产板上，除了需要焊接的焊盘及孔等部位，其它区域均涂覆上一层阻焊油墨并对阻焊油墨进行固化，从而对PCB起到保护、防焊等作用。PCB上元件的一个开窗到另一个开窗之间固化的阻焊油墨就是阻焊桥，一般是指比较密集的IC管脚对应焊盘间的阻焊条。

阻焊层制作工艺中的LineMask工艺是针对外层线路的铜厚大于70μm的生产板(厚铜板)设计的，主要是先通过第一次阻焊在基材面上制作阻焊底层，减少线路铜面与基材面的高度差，然后再通过第二次阻焊在基材面及线路上(除需要焊接的焊盘及孔等部位外)制作阻焊表层，从而克服线路铜厚过大导致线路铜面与基材面的高度差过大而无法顺利制作阻焊层及无法保障阻焊层品质的问题。现有的LineMask工艺流程中，第一次阻焊使用的线路菲林与第二次阻焊使用的阻焊菲林采用相同的参数，菲林上均未设计阻焊桥。现有的LineMask流程主要如下：磨板→挡点丝印阻焊油墨(或静电喷涂)→抽真空→在75℃下预烤45min→使用LineMask菲林曝光(光固化生产板基材位上的阻焊油墨，且所有阻焊桥位不开窗，显影时去除阻焊桥位上的阻焊油墨)→显影→在155℃下后烤30min→磨板→阻焊前塞孔(有塞孔要求时)→挡点丝印→在75℃下预烤45min→使用阻焊菲林曝光(阻焊菲林的系数与LineMask菲林的系数一致，长边均为L，短边均为W)→显影→后工序。

现有的LineMask流程存在以下缺陷：对厚铜板采用LineMask流程在基材上铺底时，需通过线路菲林对阻焊油墨进行曝光及显影和高温加固。高温加固对板材有严重的影响，易造成板材变形。在使用阻焊油墨正常丝印全板面时，若曝光的阻焊菲林与第一次曝光的线路菲林系数参数一致的话，极易造成阻焊层覆盖到焊盘上等问题。另外，对于铜厚(外层线路的铜厚)大于120μm的厚铜板，线路菲林上无阻焊桥设计易造成此类板在丝印完成后，阻焊IC位因侧蚀过大而极易导致阻焊桥脱落等问题。

发明内容

本发明针对现有的LineMask工艺在厚铜板上制作阻焊层时，容易使阻焊层覆盖到焊盘上及阻焊桥易脱落的问题，对LineMask工艺进行优化，提供一种可防止阻焊层覆盖到焊盘上的阻焊层制作方法，且该方法还可以在厚铜板上制作牢固的阻焊桥。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种阻焊层的制作方法，包括以下步骤：

S1一次前处理：清洁及粗化生产板的板面。所述生产板已经过正片工艺在生产板上制作了外层线路，所述生产板的板面上基材外露的区域为基材位。

S2一次阻焊：在生产板上涂覆阻焊油墨，使用正片线路菲林进行曝光使基材位上的阻焊油墨光固化，然后再热固化基材位上的阻焊油墨，形成阻焊底层；所述正片线路菲林的长边的长度为L，宽边的长度为W。

优选的，正片线路菲林上设有阻焊桥图形。尤其是生产板上的外层线路的铜厚大于或等于120μm时，正片线路菲林上仍设有阻焊桥图形。

优选的，在生产板上涂覆阻焊油墨后，先将生产板置于75℃下烘烤45min，再用正片线路菲林进行曝光，然后显影，接着再将生产板置于155℃下烘烤30min。

优选的，在生产板上涂覆阻焊油墨后，先对生产板抽真空处理，然后再将生产板置于75℃下烘烤45min。

S3二次前处理：清洁及粗化生产板的板面。

S4二次阻焊：在生产板上涂覆阻焊油墨，使用阻焊菲林进行曝光使阻焊油墨光固化，然后再热固化阻焊油墨，形成阻焊表层；所述阻焊菲林的长边的长度为0.9999L，宽边的长度为0.99995W。

优选的，在生产板上涂覆阻焊油墨后，先将生产板置于75℃下烘烤45min，再用阻焊菲林进行曝光，然后显影，接着再将生产板置于155℃下烘烤30min。

以上所述的阻焊底层与阻焊表层构成阻焊层。