[发明专利]信号转接装置及测试系统

说明书

技术领域

本发明涉及信号测试技术领域，尤其涉及一种信号转接装置，还涉及一种具有该信号转接装置的测试系统。

背景技术

目前，在生产测试液晶显示模组(LCM,Liquide Crystal Module)的过程中，由于模组和测试设备的接口不同，通常会利用连接测试设备与液晶显示模组(被测设备)的信号转接装置。

现有的信号转接装置结构均较为简单，例如中国专利(公开号CN203104955U，公开日2013年7月31日)，其公布了一种散射型多功能信号转接板，该转接板设置有多组信号连接单元，以满足多组信号进行转换的需要。其中，当将该散射型多功能信号转接板用到液晶显示模组和测试设备之间时，本领域技术人员的一个具体使用方式如下。

图1示出了本领域技术人员使用上述现有技术中信号转接装置中的一个信号连接单元的结构示意图。如图1所示，测试设备30设有高速信号测试端口、低速信号测试端口和电源测试端口。各测试端口分别通过信号转接装置20与被测设备10的相应被测端口电连接。一般来讲，各测试端口与对应的被测端口通过设置在信号转接装置20上的电连接部电连接。

下面结合表1、表2、图2和图3详细描述现有技术中测试设备30是如何通过信号转接装置20与被测设备10电连接的。

表1

表2

参照表1和表2所示的接口定义，被测设备10上共设有11个被测端口。其中，高速信号被测端口共6个，分别为：D0P、D0N、D1P、D1N、CLKP和CLKN端口。这里，D0P和D0N端口形成一对差分信号被测端口，D1P和D1N端口形成一对差分信号被测端口，CLKP和CLKN端口形成一对差分信号被测端口。低速信号被测端口共3个，分别为LEDA、LEDK和RESET端口。电源被测端口共2个，分别为VCC和IOVCC端口。根据表1，D0P端口通过信号转接装置20与测试设备30的1号测试端口电连接。D1P端口通过信号转接装置20与测试设备30的2号测试端口电连接。以此类推，LEDA端口通过信号转接装置20与测试设备30的11号测试端口电连接。根据表2，VCC端口通过信号转接装置20与测试设备30的1号测试端口电连接。LEDK端口通过信号转接装置20与测试设备30的2号测试端口电连接。以此类推，IOVCC端口通过信号转接装置20与测试设备30的11号测试端口电连接。

图2和图3分别示出了接口定义如表1和表2所示时信号转接装置20上电连接部的布设示意图。参照图2和图3，信号转接装置20为矩阵型转接装置。与各被测端口连接的印制线(被测印制线)作为矩阵的行，与各测试端口连接的印制线(测试印制线)作为矩阵的列。行列的交叉点(如图2和图3中所示的实心圆点)代表用于连接彼此对应的被测印制线和测试印制线的电连接部。电连接部的布设位置由厂家预设的接口定义表确定。

现有技术中信号转接装置20的缺陷在于：当接口定义使得相互邻近的用于传输差分信号的被测印制线/测试印制线间无地线隔离时，由于距离较近，在印制线间会产生信号干扰。随着液晶显示模组传输速度的提升及信号幅度的降低，现有技术中的信号转接装置20已成为高速测试的瓶颈。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：当接口定义使得相互邻近的用于传输差分信号的被测印制线/测试印制线间无地线隔离时，由于距离较近，在印制线间易产生信号干扰。为了解决上述技术问题，本发明提供了一种抗干扰能力强的信号转接装置及具有该信号转接装置的测试系统。

根据本发明的一个方面，提供了一种信号转接装置，其包括：

多个第一装配单元，每个第一装配单元包括连接第一测试端口的两个第一测试装配端口和连接第二测试端口的两个第二测试装配端口，所述第一测试端口和第二测试端口构成测试设备的一对差分信号测试端口；

多个第二装配单元，每个第二装配单元包括连接第一被测端口的两个第一被测装配端口和连接第二被测端口的两个第二被测装配端口，所述第一被测端口和第二被测端口构成被测设备的一对差分信号被测端口；

分别对应各个装配端口的选通开关；以及

电路板，其包括分别对应各个测试装配端口的测试印制线、分别对应各个被测装配端口的被测印制线、以及用于电连接所述测试印制线和所述被测印制线的电连接部；各个测试装配端口分别通过相应的选通开关与相应的测试印制线电连接，各个被测装配端口分别通过相应的选通开关与相应的被测印制线电连接；