[发明专利]用于汽车雷达传感器的柔性人工阻抗表面天线有效

专利信息
申请号: 201510538432.2 申请日: 2015-08-28
公开(公告)号: CN105390806B 公开(公告)日: 2018-08-24
发明(设计)人: K.吉里;J.S.科尔伯恩;D.J.格雷戈尔;H.卡泽米;S.曾 申请(专利权)人: 通用汽车环球科技运作有限责任公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/32
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 佘鹏;董均华
地址: 美国密*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 用于 汽车 雷达 传感器 柔性 人工 阻抗 表面 天线
【权利要求书】:

1.一种汽车雷达天线,包括:

半导体芯片,其配置成执行所述天线的主动功能,所述主动功能包括电信号的放大、相移和切换;

布置成创建阻抗图案的金属贴片的阵列,所述阻抗图案由发射越过所述金属贴片的阵列的表面波产生期望的远场辐射图,其中,所述表面波通过来自所述半导体芯片的电信号提供;

将所述半导体芯片连接到所述金属贴片的阵列的一组导电条,其中,所述导电条将表面波从所述半导体芯片馈给到所述金属贴片的阵列;

柔性基底,其中,位于所述金属贴片的与所述柔性基底相对的一侧上的任何材料具有与所述柔性基底的介电常数相差至少0.9的介电常数;以及

柔性金属接地面,

其中,所述天线被安装到车辆的表面,并且所述金属贴片的阵列被设计成基于所述天线当安装到所述车辆的表面时的形状来提供所述期望的远场辐射图。

2.如权利要求1所述的天线,其特征在于,所述基底包括介电层,所述介电层包括具有2.0或更高的介电常数的材料,所述金属接地面被应用于所述介电层的底表面,并且所述金属贴片的阵列被应用于所述介电层的顶表面。

3.如权利要求1所述的天线,其特征在于,所述基底包括具有1.1或更低的介电常数的材料,所述金属贴片的阵列被应用于聚酰亚胺材料,并且所述天线被安装到具有2.0或更高的介电常数的汽车车身板件的内表面。

4.如权利要求3所述的天线,其特征在于,所述金属贴片的阵列位于所述车身板件和所述基底之间,所述金属接地面位于所述基底的与所述金属贴片的阵列相对的一侧上,所述聚酰亚胺材料具有小于0.05 mm的厚度,并且所述基底具有至少3 mm的厚度。

5.如权利要求1所述的天线,其特征在于,所述车辆的表面和所述天线的形状具有复合曲率。

6.如权利要求1所述的天线,其特征在于,所述天线具有至少10,000 mm2的孔尺寸,并且被安装到保险杠面板的内表面。

7.如权利要求1所述的天线,其特征在于,所述天线被安装到汽车车身板件或结构部件的外表面。

8.如权利要求1所述的天线,其特征在于,所述天线是透明的,并且被安装到窗、前灯或尾灯的内表面。

9.如权利要求1所述的天线,其特征在于,所述天线是透明的,并且被安装到窗、前灯或尾灯的外表面。

10.如权利要求1所述的天线,其特征在于,所述天线是在22-29 GHz或76-81 GHz的频率范围中操作的目标检测雷达系统的一部分。

11.如权利要求10所述的天线,其特征在于,所述目标检测雷达系统给所述车辆中的防撞系统提供目标数据。

12.如权利要求1所述的天线,还包括将所述半导体芯片连接到所述金属贴片的阵列的一组导电条,其中,所述导电条将表面波从所述半导体芯片馈给到所述金属贴片的阵列。

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