[发明专利]片式高压铝电解电容器用电解液及其制备方法与片式高压铝电解电容器在审

专利信息
申请号: 201510537248.6 申请日: 2015-08-27
公开(公告)号: CN105244165A 公开(公告)日: 2016-01-13
发明(设计)人: 张业华;赵勇刚;赖小军 申请(专利权)人: 广东风华高新科技股份有限公司
主分类号: H01G9/035 分类号: H01G9/035;H01G9/145
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 生启
地址: 526020 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 高压 铝电解电容器 用电 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及高压铝电解电容器技术领域,特别是涉及一种适用于高密度自动表面贴装的片式高压铝电解电容器用电解液及其制备方法与片式高压铝电解电容器。

背景技术

对于电子制造业来说,表面贴装技术(SMT)是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,而元器件是SMT的基础及推动力。目前的国内外市场中,能实现表面贴装的铝电解电容器一般为低压产品,普遍为100V以下。对于160V以上的片式高压铝电解电容器,尤其是160V~400V的片式高压铝电解电容器产品能实现片式化并且性能过关的并不多,因为该类产品需要通过高温回流焊的条件,对工作电解液的要求特别高,而目前的铝电解电容器用电解液的耐高温性能较差,难以满足SMT高温回流焊的要求。

发明内容

基于此,有必要针对现有的160V以上的片式高压铝电解电容器用电解液不能满足产品可以通过高温回流焊条件,不适用于表面贴装技术的问题,提供一种耐高温性能较好的片式高压铝电解电容器用电解液。

一种片式高压铝电解电容器用电解液,按质量百分比包括如下组分:

其中,所述溶质选自2-正己基己二酸铵、异癸二酸铵、丁基辛二酸、2-正已基乙二酸铵、癸二酸铵、癸二酸、壬二酸氢铵、壬二酸铵及五硼酸铵中的至少一种;

所述高温稳定剂选自聚乙烯醇、聚乙烯醇缩乙醛、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇丁二酸脂及对氨基苯磺酸中的至少一种。

在其中一个实施例中,所述主溶剂为乙二醇,所述辅助溶剂选自聚乙二醇、N,N-二甲基甲酰胺、γ-丁内酯、丙三醇及二甘醇中的至少一种。

在其中一个实施例中,所述防腐剂选自乙二胺四乙酸、8-羧基喹啉、季戊四醇、偏钨酸铵、偏硅酸铵及磷酸单丁酯中的至少一种。

在其中一个实施例中,所述消氢剂选自苯甲酸铵、甘露醇、邻硝基苯甲醚、对硝基苯甲酸铵、对硝基苯甲醇、对硝基苯酚及2,4,6-三硝基苯酚中的至少一种。

在其中一个实施例中,所述防水合剂选自次亚磷酸、次亚磷酸铵、次亚磷酸钠及三聚磷酸钠中的至少一种。

一种片式高压铝电解电容器用电解液的制备方法,包括如下步骤:

将主溶剂和辅助溶剂混合后加热至95~105℃,然后加入溶质,加热至135~140℃,保温10分钟,自然降温至110~115℃时加入防腐剂、高温稳定剂、消氢剂和防水合剂,保温至所述防腐剂、高温稳定剂、消氢剂和防水合剂完全溶解,最后自然冷却得到所述铝电解电容器用电解液;

所述铝电解电容器用电解液按质量百分比包括如下组分:主溶剂38.5%~77.2%;辅助溶剂10%~20%;溶质5%~25%;防腐剂2.5%~5%;高温稳定剂5%~10%;消氢剂0.2%~1%;及防水合剂0.1%~0.5%;其中,所述高温稳定剂选自聚乙烯醇、聚乙烯醇缩乙醛、聚乙烯醇丁二酸脂及对氨基苯磺酸中的至少一种。

一种片式高压铝电解电容器,包括壳体、收容于所述壳体中的芯子及吸附于所述芯子中的电解液,所述电解液为上述铝电解电容器用电解液。

一种片式高压铝电解电容器的制备方法,包括如下步骤:

按上述片式高压铝电解电容器用电解液的制备方法制备铝电解电容器用电解液;

将依次层叠的阳极铝箔、第一电解纸、阴极铝箔和第二电解纸卷绕形成芯子,并将所述芯子放入所述铝电解电容器用电解液中含浸,然后封装、老练得到所述铝电解电容器。

在其中一个实施例中,所述芯子的第一电解纸和第二电解纸的留边量均为0.5mm。

主溶剂、辅助溶剂、溶质、防腐剂、高温稳定剂、消氢剂和防水合剂按合适的配比得到上述片式高压铝电解电容器用电解液,溶质选自质量百分数为20%的2-正己基己二酸铵的乙二醇溶液、异癸二酸铵、丁基辛二酸、2-正已基乙二酸铵、癸二酸铵、癸二酸、壬二酸氢铵、壬二酸铵及五硼酸铵中的至少一种,高温稳定剂选自聚乙烯醇、聚乙烯醇缩乙醛、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇丁二酸脂及对氨基苯磺酸中的至少一种,多种组分协同作用,特别是溶质和高温稳定剂协同作用,使得该片式高压铝电解电容器用电解液的耐高温性能较好。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进,因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

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