[发明专利]片式电子组件及其制造方法

说明书

本发明提供一种片式电子组件及其制造方法，所述片式电子组件包括：磁性体，包括绝缘基板；内线圈部，形成在绝缘基板的至少一个表面上。内线圈部包括：第一线圈图案，形成在绝缘基板上；第二线圈图案，设置在第一线圈图案上；第三线圈图案，设置在第二线圈图案上；交界部，不同于第一线圈图案至第三线圈图案，设置在第一线圈图案和第二线圈图案之间的交界和第二线圈图案和第三线圈图案之间的交界中的至少一个处。

本申请要求于2014年10月16日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0140079号韩国专利申请的优先权和权益，该公开的内容通过引用包含于此。

技术领域

本公开涉及一种片式电子组件及其制造方法。

背景技术

作为片式电子组件的电感器是与电阻器和电容器一起构成电子电路以去除来自它们的噪声的代表性无源元件。这样的电感器可与利用电磁性质的电容器组合来构成放大特定频带的信号的谐振电路、滤波电路等。

随着信息技术(IT)设备(例如，通信设备、显示设备等)变薄和小型化的加速，不断对用于使在这样的薄且小型的IT设备中使用的各种元件(例如，电感器、电容器、晶体管等)小型化和变薄的技术进行研究。因此，电感器已经快速地被小型的且能够被自动表面贴装的高密度芯片替换，并且已经开发了薄膜式电感器，其中，磁性粉末和树脂的混合物通过镀覆在薄膜绝缘基板的上、下表面上形成线圈图案。

作为这样的电感器的主要特征的直流(DC)电阻(Rdc)会受到线圈的整体形状和截面形状的影响。因此，DC电阻(Rdc)需要通过线圈形状设计而降低。

[现有技术文档]

(专利文档1)第2006-278479号日本专利特许公开

发明内容

本公开的一方面可提供一种片式电子组件及其制造方法，所述片式电子组件具有低的直流(DC)电阻(Rdc)。

根据本公开的一方面，可提供一种片式电子组件及其制造方法，在片式电子组件中，内线圈部包括：第一线圈图案；第二线圈图案，设置在第一线圈图案上；第三线圈图案，设置在第二线圈图案上，以增加线圈的高宽比，同时防止线圈之间出现短路，从而实现具有高的高宽比(AR)的内线圈结构。

不同于第一线圈图案至第三线圈图案的交界部可设置在第一线圈图案和第二线圈图案之间的交界和第二线圈图案和第三线圈图案之间的交界中的至少一个处。

根据本公开的示例性实施例，可提供一种片式电子组件，在所述片式电子组件中，交界部的厚度小于1.5μm，以抑制直流电阻(Rdc)的增大。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和其它优点将会被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出根据本公开的示例性实施例的片式电子组件的示意性透视图，以便观看片式电子组件的内线圈部；

图2是沿图1的Ⅰ-Ⅰ’线截取的剖视图；

图3是图2的A部分的示例的放大示意图；

图4是示出根据本公开的示例性实施例的第二线圈图案、第三线圈图案和设置在第二线圈图案和第三线圈图案之间的第二交界部的横截面的放大图片。

图5是示出根据本公开的示例性实施例的片式电子组件的制造方法的流程图；

图6至10是依次示出根据本公开的示例性实施例的片式电子组件的制造方法的示图。

具体实施方式

现在将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。