[发明专利]一种包括天线的电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及无线通信领域，特别涉及一种包括天线的电子设备。

背景技术

随着移动终端的普及，越来越多的电子设备支持多模多频的功能，以满足用户的多样化需求，从而使得需要提供一种天线，以支持电子设备的多模多频功能。

现有技术所提供的天线由于其制造技术的局限性，使得现有技术所提供的天线在应用于手机等电子设备时，频段适应性差以及占用电子设备的内部空间，不仅无法支持电子设备的多模多频功能，还无法支持手机等电子设备轻薄化的发展趋势。

发明内容

为了提高天线的频段适应性，节省电子设备的内部空间，本发明实施例提供了一种包括天线的电子设备。所述技术方案如下：

第一方面，提供了一种包括天线的电子设备，所述电子设备包括：

天线，以及支撑所述天线的支架；其中，所述天线是利用激光直接成型技术LDS技术设置于所述支架上的；

所述电子设备还包括喇叭，所述喇叭被固定于所述支架上；

所述天线包括：

第一馈电点，用于接收高频信号；

高频模块，用于响应所述第一馈电点所接收的高频信号；

第二馈电点，用于接收低频信号；

低频模块，用于响应所述第二馈电点所接收的低频信号；

高频耦合模块，用于为所述高频信号提供通路；

其中，所述第一馈电点与所述高频模块导通，所述高频耦合模块与所述高频模块导通，所述第二馈电点与所述低频模块导通。

结合第一方面，在第一种可能的实现方式中，

所述支架包括第一支架和第二支架；

利用激光直接成型技术LDS技术将所述天线设置于所述第一支架上；

所述喇叭相对的两侧侧面分别固定于所述第一支架和第二支架上。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，

所述第一支架固定所述喇叭的一侧与所述喇叭之间设有低引脚数LPC接口，所述LPC接口用于连接所述喇叭与电子设备的主板。

结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，

所述第二支架固定所述喇叭的一侧与所述喇叭之间设有一泡棉结构。

结合第一方面的第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，

所述第二支架未固定所述喇叭的一侧包括设有一个泡棉结构。

结合第一方面的第四种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述第一支架未固定所述喇叭的一侧包括一绝缘结构。

本发明实施例提供了一种包括天线的电子设备，包括：天线，以及支撑天线的支架；其中，天线包括：第一馈电点，用于接收高频信号；高频模块，用于响应第一馈电点所接收的高频信号；第二馈电点，用于接收低频信号；低频模块，用于响应第二馈电点所接收的低频信号；高频耦合模块，用于为高频信号提供通路；其中，第一馈电点与高频模块导通，高频耦合模块与高频模块导通，第二馈电点与低频模块导通。由于该天线包括用于接收高频信号的第一馈电点以及用于接收低频信号第二馈电点，使得该天线的可以适应设备所需要的多种频段，从而提高了该天线的频段适应性，扩大了该电子设备的频段应用范围。另外，由于该天线包括用于响应第一馈电点所接收的高频信号的高频模块以及用于响应第二馈电点所接收的低频信号的低频模块，从而进一步提高了该天线的频段适应性，扩大了该电子设备的频段应用范围。另外，由于该天线包括高频耦合模块，使得该天线具有良好的高频特性，从而一步提高了该天线的频段适应性，扩大了该电子设备的频段应用范围。另外，由于该支架除了支撑天线之外，还可以支撑喇叭，使得该天线可以安装于喇叭所在的支架，从而无需再为天线在电子设备中专门设置安装空间，从而节省了电子设备的内部空间，提高了电子设备的空间使用率。通过利用LDS技术将天线设置于第一支架上，不仅可以在天线的制作过程中，节省打样成本低廉，节省设计开发时间，而且还可以方便开发过程中进行修改。另外，通过利用LDS技术将天线设置于第一支架上，还可以减少天线所占用的体积，从而进一步节省电子设备的内部空间，提高电子设备的空间使用率。另外，根据该技术可以根据设备内部空间的形状特性设置天线，使得该天线进一步与设备内部空间的结构贴合，从而进一步节省电子设备的内部空间，提高电子设备的空间使用率。

附图说明