[发明专利]一种软脆材料镜面加工的超精密斜角车削方法

说明书

技术领域

本发明属于精密和超精密切削加工方法，具体涉及一种适合于软脆材料的车削方法。

背景技术

近年来，由于空间技术的进步、国防尖端科技的发展以及军事科学领域的迫切需求，有关红外光学材料的特性研究及相应光学元器件的加工问题，备受世界各国的关注。该材料能使红外光线发生折射、反射和透射效应，改变其强度、相位或光谱成分，乃至传播方向等，从而可达到按预设要求控制红外光束在其中传输规律的目的。因此，在现代化武器装备的迅猛发展过程中红外光学材料得到了更为广泛的应用，如军用小型激光器、大功率激光器窗口、热像仪的透镜窗口、各种先进武器的光电系统窗口、导弹整流罩以及新型隐身战机的表面涂层等，尤其在精确制导武器领域其已成为不可缺少的关键材料。同时，在民用科技领域，该材料的应用也十分广泛，如各种民用半导体材料、红外探测器、微型制冷机(器)、微型杜瓦、红外光学镜片以及全系列红外光学系统等。此外，在计算机和光纤通讯产业中，红外光学材料器件的应用则更为普遍，如高集成度的微电子芯片材料，高传输率、低耗能的红外光学纤维，多种长波红外光学元件，以及超音速飞机、导弹、卫星等各类跟踪、遥感和远程通讯设备的核心光学器件等。由此可见，红外光学材料的研究将给现代科技、国防工业以及国民经济带来为广泛的实用价值和巨大的经济效益。

在红外成像、红外制导技术领域中，CVDZnS多晶材料因具备优良的光学和力学性能而成为大多数长波红外窗口、整流罩和光学透镜元件制造的关键材料。尤其是覆盖了全波段的多光谱ZnS晶体，可以用来实现光电探测系统的多波段共口径透射功能，这也预示了该领域未来发展的新方向。因此，对ZnS材料制备工艺的研究、物理和化学特性的研究及其加工性能和方法的研究等相关问题，已逐渐成为世界各国学者们追逐的热点内容。然而，在优质ZnS晶体材料的制备工艺及加工方面，人们均已取得了一定的研究成果。对于ZnS多晶材料制备方法，现在主要采用化学气相沉积工艺(CVD)获取，所生成的CVD-ZnS具有两种规格：一种是通过“CVD生长-热等静压(HIP)处理”的加工工序而获得外观清澈透明、光学性能优异的ZnS晶体，称为多光谱ZnS晶体或M-ZnS；另一种则因未采取HIP处理而呈现橘黄色，其光学性能相对较弱但机械特性良好，称为标准ZnS晶体或S-ZnS。M-ZnS晶体具有0.35～14.0μm全波段的红外透射能力，而S-ZnS晶体则通常用来制备长波红外8.0～12.0μm波段的光学窗口和器件。通过分析ZnS晶体的加工特性可知，其属于软脆多晶材料，难于进行机械加工。国内对该材料采取的加工工艺，以借鉴光学玻璃的镜面加工方法为主，即按照“缺陷检测—切割—粗磨—精磨—抛光”的工艺路线进行加工，再根据ZnS材料的特殊性能(如晶体各向异性、材料的软脆特性等)进行相应的经验调整，进而能够实现简单元器件的制造，但工艺较为复杂，生产效率低，且工件亚表层损伤问题显著。此外，在ZnS多晶材料的SPDT加工过程中，往往在切削表面上形成大量的麻点或凹坑等微缺陷，使得其表面粗糙度和面型精度难以保证，这些均给ZnS光学镜面的车削加工带来了很大困难。

近几年，随着单点金刚石超精密车削技术(SPDT)的日趋成熟，人们对红外光学元件使用需求的迅速增加，尤其是对一些具有微结构的光学元件(如菲涅尔透镜、光栅阵列及波导光学衍射元件等)的特殊需求，使得常规加工工艺不能满足其制作要求，迫切需要一种高精度、高效率、低成本、工艺简单的方法来实现其加工目标。目前国内也有多家单位在从事ZnS材料的SPDT超精密车削加工技术研究，但限于加工技术水平和加工经验的不足，尚未获得较为理想的镜面加工效果，其存在的典型问题为在车削后ZnS光学镜面的表面存在较多的麻点和随机突显的表面凹坑，导致其不能达到光学镜面加工质量要求。多晶ZnS材料脆性大、硬度低，采用金刚石车削技术加工复杂曲而时，虽然能够保证形状精度的要求，但由于该晶体的高脆性，在车削过程中材料表层很容易发生破碎和崩裂，并造成严重的亚表面损伤，表面粗糙度较难控制。

发明内容

本发明的目的是要解决现有软脆材料镜面加工过程中材料表层很容易发生破碎和崩裂，并造成严重的亚表面损伤和表面粗糙度的问题；而提供一种软脆材料镜面加工的超精密斜角车削方法。

一种软脆材料镜面加工的超精密斜角车削方法，具体是按以下步骤完成的：

一、前期准备：严控超精密加工机床周围的环境温度、湿度和洁净度，温度控制23℃±0.1℃，湿度控制45％±5％，洁净度达到1000级以上；

二、机床预热：启动超精密加工机床，待机预热至超精密加工机床的性能稳定为止；