[发明专利]一种转移石墨烯的方法

说明书

技术领域

本发明属于低维材料和新材料领域，涉及一种转移石墨烯的方法。

背景技术

自从2004年英国曼彻斯特大学的两位科学家使用微机械剥离的方法发现石墨烯以来，石墨烯的出现激起了巨大的波澜。石墨烯，即石墨的单原子层，是碳原子按蜂窝状排列的二维结构。石墨烯在物理、化学、力学等性能方面无与伦比的优势，尤以电学特性最为突出，有三个最具优势的特点：透明、柔韧、导电性强，甚至已经呈现出石墨烯替代硅的趋势。

目前发展的常规的石墨烯制备方法有：微机械剥离、热解碳化硅(SiC)、在过渡金属及重金属上的化学气相沉积(CVD)以及化学插层氧化法。微机械剥离法可以制备高质量的石墨烯，但是目前此方法制备的石墨烯面积小于1mm×1mm，只能用于基础实验研究；SiC升华法制备的石墨烯受衬底的影响很大，层数不均一，无法进行衬底转移；CVD法是一种适于制备大面积、高质量、连续石墨烯薄膜的方法，然而CVD制备的在金属衬底上的石墨烯为了实现在集成电路中的应用，往往需要转移到其他衬底上。在传统的转移过程中，石墨烯会受到不同程度的损坏。例如将过渡金属上制备的石墨烯转移到其他基底上，连续转移过程中使用湿法化学转移，缺陷不可避免的被引入，石墨烯表面的微观结构的破损极大地降低了石墨烯电子迁移率。理想的转移技术应具有如下特点：1)确保转移后的石墨烯结构完整、无损；2)在转移过程中对石墨烯无污染；3)工艺稳定，具有重复性。

因此，如何提供一种转移石墨烯方法，以减少石墨烯的破损，并实现大尺寸石墨烯的转移，成为本领域技术人员亟待解决的一个重要技术问题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种转移石墨烯的方法，用于解决现有技术中将石墨烯转移到其他衬底上，石墨烯会受到不同程度损坏的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种转移石墨烯的方法，包括：

提供一锗催化衬底；将所述锗催化衬底放入生长腔室，往所述生长腔室内通入含氢气氛，以在所述锗催化衬底表面形成Ge-H键；

将所述催化衬底加热至预设温度，并往所述生长腔室内通入碳源，在所述锗催化衬底表面生长得到石墨烯；

提供一键合基底，将所述锗催化衬底形成有石墨烯的一面与所述键合基底键合，得到自下而上依次由键合基底、石墨烯及锗催化衬底叠加而成的键合片；

微波处理所述键合片，以使所述Ge-H键断裂，生成氢气，使得所述石墨烯从所述锗催化衬底上剥离，转移至所述键合基底表面。

可选地，所述锗催化衬底包括体锗、绝缘体上锗、体硅上外延锗或III-V族材料上外延锗。

可选地，所述含氢气氛为氢气与氩气的混合气。

可选地，所述预设温度的范围是800～920℃。

可选地，所述碳源包括甲烷、乙烯、乙炔、苯及PMMA中的至少一种。

可选地，所述键合基底的材料包括Si、SiGe或III-V族材料。

可选地，在非氧化性保护气氛下微波处理所述键合片。

可选地，所述非氧化保护气氛包括氩气及氮气中的至少一种。

可选地，微波处理所述键合片的温度范围是100～300℃。

可选地，键合之前，对所述键合基底的待键合面进行氮气等离子体处理。

可选地，键合之前，对所述石墨烯表面进行氮气等离子体处理。

可选地，通过热化学气相沉积法、低压化学气相沉积法或等离子增强化学气相沉积法在所述锗催化衬底表面生长出所述石墨烯。

可选地，所述石墨烯为单层石墨烯。

如上所述，本发明的转移石墨烯的方法，具有以下有益效果：本发明通过将所述锗催化衬底形成有石墨烯的一面与所述键合基底键合，得到自下而上依次由键合基底、石墨烯及锗催化衬底叠加而成的键合片；并通过微波处理所述键合片，其中，微波处理具有高效加热的特点，是一种内部整体加热，具有快速、简单、均匀和高效的特点，可以使所述Ge-H键断裂，生成氢气，使得所述石墨烯从所述锗催化衬底上剥离，转移至所述键合基底表面。本发明的转移石墨烯的方法可将石墨烯轻松转移至多种衬底上，无需经过湿法反应过程，减少了缺陷的引入，且石墨烯转移过程中始终有载体支撑，最大程度保留了石墨烯的完整性，特别有利于大尺寸石墨烯的转移。石墨烯转移之后，所述锗催化衬底可重复利用，有利于节省材料，更为环保。

附图说明

图1显示为本发明的转移石墨烯的方法的工艺流程图。

图2显示为本发明的转移石墨烯的方法在锗催化衬底表面形成Ge-H键的示意图。