[发明专利]一种印刷电路板

说明书

本发明公开了一种印刷电路板，包括至少一层布线层，以及设置在所述至少一层布线层上的差分走线和滤波结构，所述滤波结构用于滤除所述差分走线中传输的待滤除波，所述滤波结构两端间的直线间距为所述待滤除波的波长的四分之一，所述差分走线与所述滤波结构位于同一层所述布线层，或者不同层所述布线层。本发明提供的印刷电路板不需要利用滤波元件进行滤波，降低了成本，且降低了布局设计过程中设计人员的绘制难度。

技术领域

本发明涉及电子产品的电路滤波技术领域，尤其涉及一种印刷电路板。

背景技术

随着第三代移动通信技术(3G)和第四代移动通信技术(4G)网络的普及，客户对电子产品的电磁兼容性(Electro Magnetic Compatibility，EMC)指标要求越来越高，在EMC测试过程中的测试标准也越来越严格。针对日益严格的测试标准，在电子产品的电路设计过程中，需要添加一些滤波元件(如：磁珠、电容或共模滤波器等)来滤除噪声。上述设计不仅在生产中需要增加元件成本，而且在布局设计的过程中也会增加设计人员的绘制难度。

发明内容

本发明的目的在于提出一种印刷电路板，能够解决现有技术中具有滤波功能的电路成本较高，且布局设计过程中设计人员绘制难度高的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

本发明公开了一种印刷电路板，包括至少一层布线层，以及设置在所述至少一层布线层上的差分走线和滤波结构，

所述滤波结构用于滤除所述差分走线中传输的待滤除波，所述滤波结构两端间的直线间距为所述待滤除波的波长的四分之一，

所述差分走线与所述滤波结构位于同一层所述布线层，或者不同层所述布线层。

进一步地，所述滤波结构为导电金属线，所述导电金属线的一端与所述差分走线电连接，所述导电金属线的另一端悬空设置。

进一步地，当所述差分走线与所述滤波结构位于同一层所述布线层时，所述导电金属线的一端通过第一导电引线与所述差分走线电连接。

进一步地，当所述差分走线与所述滤波结构位于不同层所述布线层时，所述导电金属线的一端通过第一过孔与所述差分走线电连接，所述第一过孔中填充有导电物质，或者，

与所述滤波结构所在的布线层相邻的布线层上设置有导电块，所述导电块分别与所述差分走线和所述滤波结构电连接，

当所述导电块与所述差分走线位于同一层所述布线层时，所述导电块与所述差分走线接触或所述导电块通过第二导电引线与所述差分走线电连接，所述导电块通过第二过孔与所述导电金属线的一端电连接，所述第二过孔中填充有导电物质；

当所述导电块与所述差分走线位于不同层所述布线层时，所述导电块通过第三过孔与所述差分走线电连接，所述导电块通过第四过孔与所述导电金属线的一端电连接，所述第三过孔和所述第四过孔中填充有导电物质。

进一步地，还包括设置有开口的金属片，所述设置有开口的金属片复用为所述滤波结构，所述开口的深度为所述待滤除波的波长的四分之一。

进一步地，当所述差分走线与所述滤波结构位于同一层所述布线层时，所述设置有开口的金属片与所述差分走线绝缘且相邻设置。

进一步地，当所述差分走线与所述滤波结构位于不同层所述布线层时，所述设置有开口的金属片所在的布线层与所述差分走线所在的布线层相邻，且所述设置有开口的金属片的开口的内侧位于所述差分走线的正上方或正下方。

进一步地，所述开口的形状为矩形、扇形或弧形。

进一步地，所述滤波结构所在的布线层为所述印刷电路板的顶层布线层或底层布线层。

进一步地，所述滤波结构所在的布线层利用贴片工艺形成。