[发明专利]半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种用于制造半导体装置的方法，包括以下步骤：

(a)将第一芯片安装部和第二芯片安装部布置在第一夹具的第一主表面之上，所述第一夹具具有形成在所述第一主表面处的多个凸部；

(b)将第一半导体芯片安装在所述第一芯片安装部之上，并且将第二半导体芯片安装在所述第二芯片安装部之上；

(c)在所述步骤(b)之后，将具有多个引线的引线框布置在所述第一夹具的所述第一主表面之上；

(d)经由第一导电构件将所述第一半导体芯片的第一电极焊盘电耦合至所述引线框的第一引线，并且经由第二导电构件将所述第二半导体芯片的第二电极焊盘电耦合至所述引线框的第二引线；以及

(e)通过用树脂将所述第一半导体芯片、所述第二半导体芯片、所述第一芯片安装部的一部分、所述第二芯片安装部的一部分、所述第一引线的一部分和所述第二引线的一部分密封而形成密封体，

其中所述第一芯片安装部具有之上安装了所述第一半导体芯片的第一上表面、与所述第一上表面相对的第一下表面、在其厚度方向上被定位在所述第一上表面与所述第一下表面之间的第一侧表面及与所述第一侧表面相对的第二侧表面，

其中所述第二芯片安装部具有之上安装了所述第二半导体芯片的第二上表面、与所述第二上表面相对的第二下表面、在其厚度方向上被定位在所述第二上表面与所述第二下表面之间的第三侧表面及与所述第三侧表面相对的第四侧表面，

其中所述步骤(a)包括以下子步骤：

(a1)将所述第一芯片安装部和所述第二芯片安装部布置在所述第一夹具的所述第一主表面之上，使得所述第一芯片安装部的所述第二侧表面面对所述第二芯片安装部的所述第三侧表面；和

(a2)通过使所述第一夹具的多个第一凸部分别压抵所述第一芯片安装部的除了所述第二侧表面以外的多个侧表面而将所述第一芯片安装部定位在所述第一夹具的所述第一主表面之上，并且通过使所述第一夹具的多个第二凸部分别压抵所述第二芯片安装部的除了所述第三侧表面以外的多个侧表面而将所述第二芯片安装部定位在所述第一夹具的所述第一主表面之上。

2.根据权利要求1所述的用于制造半导体装置的方法，

其中所述第一芯片安装部和所述第二芯片安装部中的每一个具有四边形平面形状，

其中所述第一芯片安装部具有与所述第一侧表面和所述第二侧表面交叉的第五侧表面和第六侧表面，所述第五侧表面和所述第六侧表面彼此相对，

其中所述第二芯片安装部具有与所述第三侧表面和所述第四侧表面交叉的第七侧表面和第八侧表面，所述第七侧表面和所述第八侧表面彼此相对，并且

其中在所述步骤(a2)中，所述第一凸部仅与所述第五侧表面和所述第六侧表面接触，并且所述第二凸部仅与所述第七侧表面和所述第八侧表面接触。

3.根据权利要求2所述的用于制造半导体装置的方法，

其中所述第一芯片安装部的所述第五侧表面和所述第六侧表面设置有对应于相应的所述第一凸部的第一切口部，并且

其中所述第二芯片安装部的所述第七侧表面和所述第八侧表面设置有对应于相应的所述第二凸部的第二切口部。

4.根据权利要求3所述的用于制造半导体装置的方法，

其中所述第一切口部到达所述第一芯片安装部的所述第一上表面和所述第一下表面，并且

其中所述第二切口部到达所述第二芯片安装部的所述第二上表面和所述第二下表面。

5.根据权利要求3所述的用于制造半导体装置的方法，

其中所述第一切口部仅到达所述第一芯片安装部的所述第一下表面而没有到达所述第一芯片安装部的所述第一上表面，并且

其中所述第二切口部仅到达所述第二芯片安装部的所述第二下表面而没有到达所述第二芯片安装部的所述第二上表面。

6.根据权利要求5所述的用于制造半导体装置的方法，

其中所述第一芯片安装部的所述第一上表面的面积大于从所述密封体露出的所述第一下表面的面积，并且

其中所述第二芯片安装部的所述第二上表面的面积大于从所述密封体露出的所述第二下表面的面积。