[发明专利]热保护型压敏电阻

说明书

技术领域

本发明涉及一种压敏电阻，尤其是一种热保护型压敏电阻。

背景技术

压敏电阻器依其优越的伏安特性曲线、低廉的生产成本，在电子线路过压、浪涌保护方面得到广泛用于，但线路因电子线路中过多的过压异常，导致压敏电阻器频发动作，出现性能降低、失效、严重时出现压敏电阻器自身击穿、燃烧现象，导致周边其它电阻组件燃烧，造成更大损失；

现有市场上一般采用传统的成品保险丝与压敏电阻串联结构，如主要存在以下几种不足：

1、熔丝熔断，预留空间较小，无法保证保险丝熔化后有效断开；

2、温度传递反馈速度慢，不利于电源及时断开；

3、产品部件组装复杂，不利于自动化、规模生产。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提出一种热保护型压敏电阻，能够在压敏电阻失效后产生高热起火前，更有效、快速的切断电源，防止起火燃烧。

本发明所采用的技术方案为：一种热保护型压敏电阻，包括底座、设置在底座上的压敏芯片、包裹底座与压敏芯片的包封层以及与外部电子元器件相连接的导线引脚；所述的压敏芯片表面涂覆有银电极层；所述的导线的一端与银电极层焊接或通过熔丝与银电极层焊接，形成焊点；所述的底座上还设置有弹开机构；所述的弹开机构为弹片或弹丝；所述的弹开机构的一端与导线引脚接触，在焊点熔化后使导线引脚脱离银电极层。所述的焊点为合金焊点。

进一步的说，本发明所述的导线引脚的个数为两个；分别为第一导线引脚和第二导线引脚；所述的第一导线引脚的一端与压敏芯片一侧的银电极层相连接；第一导线引脚的另一端延伸至包封层外部；所述的第二导线引脚的一端与压敏芯片另一侧的银电极层相连接，并与弹开结构相接触；第二导线引脚的另一端延伸至包封层外部。

再进一步的说，本发明所述的导线引脚的个数为三个；分别为第一导线引脚、第二导线引脚和第三导线引脚；所述的第一导线引脚和第二导线引脚的一端分别与压敏芯片两侧的银电极层相连接；第一导线引脚和第二导线引脚的另一端延伸至包封层外部；所述的第三导线引脚的一端与压敏芯片一侧的银电极层相连接；所述的第三导线引脚与弹开机构相接触，第三导线引脚的另一端延伸至包封层外部。

本发明的有益效果是：不仅产品结构紧凑、熔断丝反应速度快、外观形规则；并且适于自动化、规模生产，温度保险弹片器可以根据压敏电阻需要，选择不同规格弹片、参见或不参见导电机构，设计灵活、适合场合广泛。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是现有技术的结构示意图；

图2是图1的结构侧视图；

图3是本发明三个导线引脚的结构示意图；

图4是图3的弹开效果示意图；

图5是本发明两个导线引脚的弹开效果示意图；

图中：1、底座与压敏芯片的组合体；2、焊点；3、弹片或弹丝；4、导线引脚。

具体实施方式

现在结合附图和优选实施例对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

图1、2所示的是现有技术的压敏电阻的结构；其不足之处如背景技术中所述，此处不再重复叙述。

图3和图4是本发明三个导线引脚的结构示意图，包括底座、设置在底座上的压敏芯片、包裹底座与压敏芯片的包封层以及与外部电子元器件相连接的导线引脚；所述的压敏芯片表面涂覆有银电极层；所述的导线的一端与银电极层焊接或通过熔丝与银电极层焊接，形成焊点；所述的底座上还设置有弹开机构；所述的弹开机构为弹片或弹丝；所述的弹开机构的一端与导线引脚接触，在焊点熔化后使导线引脚脱离银电极层。

图3中，导线引脚的个数为三个；分别为第一导线引脚、第二导线引脚和第三导线引脚；所述的第一导线引脚和第二导线引脚的一端分别与压敏芯片两侧的银电极层相连接；第一导线引脚和第二导线引脚的另一端延伸至包封层外部；所述的第三导线引脚的一端与压敏芯片一侧的银电极层相连接；所述的第三导线引脚与弹开机构相接触，第三导线引脚的另一端延伸至包封层外部。弹开效果如图4所示。

图5所示的是导线引脚的个数为两个的弹开效果；第一导线引脚的一端与压敏芯片一侧的银电极层相连接；第一导线引脚的另一端延伸至包封层外部；所述的第二导线引脚的一端与压敏芯片另一侧的银电极层相连接，并与弹开结构相接触；第二导线引脚的另一端延伸至包封层外部。