[发明专利]半导体发光元件晶片、半导体发光元件及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体发光元件晶片，

所述半导体发光元件晶片包括：

基板，该基板具有第1面和作为与该第1面相反侧的面的第2面；以及

半导体发光元件层，该半导体发光元件层形成于所述第1面，

所述半导体发光元件晶片的特征在于，

在所述半导体发光元件晶片形成有多个半导体发光元件基体，

所述半导体发光元件基体在相邻的所述半导体发光元件基体彼此的边界部具有分离区域，

所述分离区域以包围所述半导体发光元件基体中的功能部分的周围的方式形成，

在所述第2面中，在所述分离区域以外的部分形成粗糙面部，在所述分离区域形成相比粗糙面部平坦的平坦面，

在所述分离区域形成有切断起点部。

2.一种半导体发光元件，

该半导体发光元件是通过将形成于半导体发光元件晶片的多个半导体发光元件基体分离而形成的，所述半导体发光元件晶片包括：具有第1面和作为与该第1面相反侧的面的第2面的基板；以及形成于所述第1面的半导体发光元件层，

所述半导体发光元件的特征在于，

在相邻的所述半导体发光元件基体彼此的边界部的至少一部分具有所述半导体发光元件基体彼此分离后残留的残留部分，

所述残留部分以包围所述半导体发光元件中的功能部分的周围的方式形成，

在所述第2面中，在所述残留部分以外的部分形成粗糙面部，在所述残留部分形成相比粗糙面部平坦的平坦面。

3.一种半导体发光元件的制造方法，

所述半导体发光元件的制造方法具有：

在基板中的第1面形成半导体发光元件层的工序；

在作为与所述第1面相反侧的面的第2面实施粗糙面化的工序；以及

将相邻的半导体发光元件基体彼此在边界部的分离区域分离的工序，

所述半导体发光元件的制造方法的特征在于，

所述半导体发光元件的制造方法具有：

在所述第2面中，对包围所述半导体发光元件基体中的功能部分的周围的部位、即所述分离区域实施平坦化的平坦化工序；

在所述第2面中，对所述分离区域以外的部分实施粗糙面化的粗糙面化工序；以及

在经过所述平坦化工序之后，在所述分离区域形成切断起点部的加工工序。