[发明专利]一种真空低温环境下红外热像仪的实现方法及装置有效
申请号: | 201510522877.1 | 申请日: | 2015-08-24 |
公开(公告)号: | CN105136314B | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | 王云强;张广;李学智 | 申请(专利权)人: | 北京环境特性研究所 |
主分类号: | G01J5/20 | 分类号: | G01J5/20 |
代理公司: | 北京格允知识产权代理有限公司 11609 | 代理人: | 周娇娇 |
地址: | 100854*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 真空 低温 环境 红外 热像仪 实现 方法 装置 | ||
1.一种真空低温环境下红外热像仪的实现方法,包括:
S1、根据红外热像仪的组成器件的最低工作温度要求、以及真空低温环境的压力和温度条件,将红外热像仪的组成器件拆分成耐低温组件和常温组件;
S2、将所述耐低温组件固定于真空低温设备的内部、所述常温组件设置于所述真空低温设备的外部;
S3、所述耐低温组件将探测到的数据经由数据线传递给所述常温组件,所述常温组件根据接收的所述数据分析被测样品的红外辐射特性并显示;
其中,所述真空低温环境的压力和温度分别为:10-3Pa、-196℃;
所述耐低温组件以及所述常温组件中的各个所述组成器件分别为独立的拆分单元;
步骤S1进一步包括:若所述真空低温环境的压力和温度条件改变,则:将所述耐低温组件中无法在改变后的压力和温度条件下正常工作的所述组成器件划分至所述常温组件,将所述常温组件中可以在改变后的压力和温度条件下正常工作的所述组成器件划分至所述耐低温组件。
2.如权利要求1所述的实现方法,其中,所述耐低温组件包括:CCD探测器以及光学组件,所述常温组件包括:控制电路、数据采集电路以及电源。
3.如权利要求2所述的实现方法,其中,所述真空低温设备为低温真空罐。
4.如权利要求3所述的实现方法,其中,所述CCD探测器固定地设置在所述低温真空罐底部的热沉上。
5.如权利要求3所述的实现方法,其中,所述CCD探测器通过连接机构固定地设置在所述低温真空罐底部的热沉上;所述连接机构具有导热性。
6.如权利要求5所述的实现方法,其中,通过所述连接机构调节所述CCD探测器的方位角和俯仰角。
7.如权利要求3所述的实现方法,其中,所述耐低温组件固定地设置在所述低温真空罐内部的预定位置;采用保温材料将所述CCD探测器与制冷机或液氮装置固定地连接在一起,通过所述制冷机或所述液氮制冷装置为所述CCD探测器制冷。
8.一种真空低温环境下红外热像仪的实现装置,包括:耐低温组件以及常温组件,其中:
所述耐低温组件,固定地设置在真空低温设备的内部;
所述常温组件,设置于所述真空低温设备的外部;
所述耐低温组件与所述常温组件之间通过数据线传递数据;
所述耐低温组件以及所述常温组件中的各个所述组成器件分别为独立的拆分单元,当所述真空低温环境的压力和温度条件改变时,所述耐低温组件中无法在改变后的压力和温度条件下正常工作的所述组成器件可以划分至所述常温组件,所述常温组件中能在改变后的压力和温度条件下正常工作的所述组成器件可以划分至所述耐低温组件;
其中,所述真空低温环境的压力和温度分别为:10-3Pa、-196℃。
9.如权利要求8所述的实现装置,其中,所述耐低温组件包括:CCD探测器以及光学组件,所述常温组件包括:控制电路、数据采集电路以及电源。
10.如权利要求9所述的实现装置,其中,所述真空低温设备为低温真空罐。
11.如权利要求10所述的实现装置,其中,所述CCD探测器固定地设置在所述低温真空罐底部的热沉上。
12.如权利要求10所述的实现装置,其中,所述实现装置进一步包括连接机构,所述连接机构具有导热性,用于将所述CCD探测器固定地设置在所述低温真空罐底部的热沉上。
13.如权利要求12所述的实现装置,其中,所述连接机构进一步用于调节所述CCD探测器的方位角和俯仰角。
14.如权利要求10所述的实现装置,其中,所述耐低温组件固定地设置在所述低温真空罐内部的预定位置;采用保温材料将所述CCD探测器与制冷机或液氮装置固定地连接在一起,通过所述制冷机或所述液氮制冷装置为所述CCD探测器制冷。
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