[发明专利]一种Au-Sn合金电镀液在审

专利信息
申请号: 201510520100.1 申请日: 2015-08-21
公开(公告)号: CN105177341A 公开(公告)日: 2015-12-23
发明(设计)人: 沈秋 申请(专利权)人: 无锡桥阳机械制造有限公司
主分类号: C22C5/02 分类号: C22C5/02
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 张海英
地址: 214000 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 au sn 合金 电镀
【权利要求书】:

1.一种Au-Sn合金电镀液,其特征在于,包括如下浓度的组分:

2.根据权利要求1所述的Au-Sn合金电镀液,其特征在于,所述稳定剂包括如下浓度的组分:

乙醇2.5~4mol/L;

亚硫酸钠3.0~5.0mol/L;

硫酸亚铁0.5~1.5mol/L。

3.根据权利要求1所述的Au-Sn合金电镀液,其特征在于:所述含Au化合物为KAu(CN)2、NaAu(CN)2、HAuCl中的一种或至少两种的混合物。

4.根据权利要求1所述的Au-Sn合金电镀液,其特征在于:所述络合剂为吡啶化合物、喹啉化合物、水溶性聚氨基羧酸及其盐或醚中的至少一种。

5.根据权利要求4所述的Au-Sn合金电镀液,其特征在于:所述吡啶化合物为吡啶、烟酸、吡啶-3-磺酸,氨基毗啶;喹啉化合物为喹啉、喹啉酸、喹啉-3-磺酸、喹啉-2-磺酸、羟基喹啉;水溶性多元氨基羧酸为乙二胺四乙酸、乙二胺三乙酸、乙二胺二乙酸、硝基三乙酸、亚氨基二乙酸。

6.根据权利要求1所述的Au-Sn合金电镀液,其特征在于:所述锡防氧化剂为水溶性酚类、水溶性酚羧酸类、抗坏血酸及其盐类或醚类中的至少一种。

7.根据权利要求6所述的Au-Sn合金电镀液,其特征在于:所述水溶性酚类为邻苯二酚、间苯二酚、对苯二酚、苯酚;水溶性酚羧酸类为羟基安息香酸,羟基桂皮酸、羟基苯二酸;抗坏血酸及其盐类或醚类为抗坏血酸、抗坏血酸钠、抗坏血酸软脂酸钠、抗坏血酸硬脂酸钠。

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