[发明专利]印刷电路板及制造其的方法

说明书

技术领域

本公开涉及印刷电路板(PCB)。此外，本公开涉及制造PCB的方法。

背景技术

电子装置可以包括PCB以及可以被布置在PCB之上或中的电子部件。在工作期间，电子部件可以生成热能，其可以影响电子装置的性能和可靠性。必须经常地改进PCB和制造PCB的方法。特别地，可以期望的是，提供包括PCB的电子装置的高效和稳定的工作。

附图说明

包括附图以提供对各方面的进一步理解，以及将附图合并在该描述中并构成该描述的一部分。附图图示了各方面并且与描述一起用于解释各方面的原理。将易于知晓其他方面和各方面的意图的优点中的许多优点，因为通过参考以下详细描述，它们变得更好理解。附图的元件不一定相对于彼此按比例。相同附图标记可以标明对应的相同部件。

图1示意性图示了根据本公开的示例性PCB的横截面视图。

图2示意性图示了可以包括聚合物的电介质材料的示例。聚合物可以包括金属颗粒。电介质材料可以被包括在PCB中。

图3示意性图示了可以包括聚合物的电介质材料的示例。聚合物可以包括金属颗粒，其可以用电绝缘材料涂覆。电介质材料可以被包括在PCB中。

图4示意性图示了可以包括聚合物的材料的示例。聚合物可以包括金属颗粒，其可以形成导电路径。电介质材料可以被包括在PCB中。

图5示意性图示了可以包括聚合物的电介质材料的示例。聚合物可以包括金属纤维形式的的金属颗粒。电介质材料可以包括在PCB中。

图6示意性图示了根据本公开的示例性PCB。

图7示意性图示了可以包括聚合物的电介质材料的示例。聚合物可以包括层结构。电介质材料可以被包括在PCB中。

图8示意性图示了可以包括聚合物的电介质材料的示例。聚合物可以包括层结构，以及可以被布置在层结构的层之间的材料。电介质材料可以被包括在PCB中。

图9示意性图示了流程图，其图示了根据本公开的制造PCB的示例性方法。

图10A至图10F示意性图示了根据本公开的制造PCB的示例性方法的横截面视图。

具体实施方式

在以下详细描述中，对其中通过例证方式示出了其中可以实践本公开的特定方面的附图做出参考。在这点上，可以参照正被描述的图的取向来使用诸如“顶部”、“底部”、“正面”、“背面”等方向性术语。因为所述装置的部件可以位于大量不同取向上，方向性术语可以用于例证的目的并且绝非限制性的。可以利用其他方面并且可以做出结构上或逻辑上改变而不脱离本公开的范围。因此，以下详细描述不在限制意义上被理解，并且由所附权利要求限定本公开的范围。

如在该描述中所采用的，术语“连接”、“耦合”、“电连接”和/或“电耦合”并非意味着必然意指元件必须直接连接或耦合在一起。插入元件可以被提供在“连接”、“耦合”、“电连接”或“电耦合”的元件之间。

此外，关于例如形成或位于物体表面“之上”的材料层而使用的词语“在......之上”可以在此用于意味着材料层可以直接位于(例如形成、沉积等)所指表面上，例如与其直接接触。关于例如形成或位于表面“之上”的材料层而使用的词语“在......之上”也可以在此用于意味着材料层可以间接地位于(例如形成、沉积等)在所指表面上，具有例如设置在所指表面与材料层之间的一个或多个附加层。

在此描述了PCB以及制造PCB的方法。关于所述PCB做出的评述对于对应的制造方法也适用，反之亦然。例如，如过描述了PCB的具体部件，对应的制造PCB方法可以包括合适的方式提供部件的动作，即便该动作并未明确地描述或示出在附图中。此外，在此所述各个示例性特征方面的特征可以相互组合，除非另外特别注释。

PCB可以使用导电迹线、接触焊盘以及可以由形成在非导电衬底之上的导电层制造的其他技术特征而机械地支撑并电连接电子部件。在一个示例中，PCB可以是单面的(例如一个铜层)。在另外的示例中，PCB可以是双面的(例如两个铜层)，或者多层的。设置在不同层之上的导体可以由电镀穿孔(或通孔连接)而连接。PCB可以包括也可以嵌入在衬底中的部件，例如电容器、电阻器和有源器件。

PCB可以仅包括导电连接(例如铜连接)，但是不包括嵌入部件。这种板可以称作印刷布线板(PWB)或刻蚀布线板。

可替换的，PCB可以包括电子部件，并且可以随后称作印刷电路组件(PCA)、印刷电路板组件、或PCB组件(PCBA)。如在此使用的术语PCB可以都用于裸板和组装板。本描述不限于PCB的具体类型。