[发明专利]一种圆丝加热丝电陶盘有效
| 申请号: | 201510515714.0 | 申请日: | 2015-08-20 |
| 公开(公告)号: | CN105050215A | 公开(公告)日: | 2015-11-11 |
| 发明(设计)人: | 赖国荣 | 申请(专利权)人: | 赖国荣 |
| 主分类号: | H05B3/54 | 分类号: | H05B3/54 |
| 代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 冯剑明 |
| 地址: | 529500 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 加热 丝电陶盘 | ||
技术领域
本发明涉及电加热领域,具体涉及一种圆丝加热丝电陶盘。
背景技术
现有电陶盘上的发热体一般采用扁带状的发热片制作而成,如公开号为CN204231679U的中国发明专利公开的加热电器上就设置有扁带状的带均匀皱褶的金属发热片。但是,扁带状的发热片由于其电阻率要求高,在制作过程中,为了提高发热片的电阻率,需要减少其横截面积,制备成厚度在0.06mm上下的金属薄片,制作工艺要求高,冲裁加工时很容易出现损毁,浪费部分材料,且制备困难,同时制备成功的发热片在使用过程中也容易断开。此外,扁带状的发热片的电参数范围狭窄,无法制作较低功率的发热体。
发明内容
为了解决现有的电陶盘发热体存在加工困难、容易损毁、电参数范围狭窄的缺点,本发明的目的在于提供一种圆丝加热丝电陶盘,采用圆丝状金属导电丝绕制发热体,降低制作难度,提高发热体的使用寿命和电参数范围。
本发明所采用的技术方案是:
一种圆丝加热丝电陶盘,包括发热盘底壳、发热体,所述发热盘底壳上设置有绝缘隔热层,发热体设置在绝缘隔热层上,发热体外周边设置有隔热环,所述发热体采用圆丝状金属导电丝绕制。
作为上述技术方案的进一步改进,所述发热体为弹簧状,由金属导电丝通过弹簧绕丝方式绕制。
作为上述技术方案的进一步改进,所述发热体通过导电片接入工作回路,所述导电片固定在陶瓷块上。
作为上述技术方案的进一步改进,所述发热体呈同心环状发布在绝缘隔热层上。
作为上述技术方案的进一步改进,所述发热体的圆心位置设置有测温探头,所述测温探头连接限温装置。
作为上述技术方案的进一步改进,还包括控制电路板,所述控制电路板连接发热体的工作回路并控制发热体的输出功率。
作为上述技术方案的进一步改进,所述控制电路板上设置有控制面板。
作为上述技术方案的进一步改进,所述绝缘隔热层和隔热环采用绝缘保温材料制作。
作为上述技术方案的进一步改进,所述绝缘隔热层和隔热环采用陶瓷材料制作。
本发明的有益效果是:
本发明的电陶盘发热体采用圆丝状金属导电丝绕制,圆丝状金属导电丝无需特定高阻值电阻率,采用常规电阻丝即可,将材料缠绕成形的过程中不会破坏材料,成品率高,绕制后的使用寿命长;同时,圆丝状金属导电丝的电参数范围宽,高低功率皆可制作。对比现有技术,本发明的电陶盘采用的发热体,解决了现有的扁带状发热体存在的加工困难、容易损毁、电参数范围狭窄的问题;同时,本发明采用圆丝状金属导电丝,在生产时对材料的利用率会更高,基本无损耗,起到降耗、环保的效果。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1是本发明的电陶盘的分解结构示意图。
具体实施方式
参照图1,本发明提供的优选实施例,一种圆丝加热丝电陶盘,包括发热盘底壳1、发热体3,所述发热盘底壳1上设置有绝缘隔热层2,发热体3设置在绝缘隔热层2上,发热体3外周边设置有隔热环4。所述绝缘隔热层2和隔热环4采用绝缘保温材料制作,如可采用陶瓷材料制作。
所述发热体3为采用圆丝状金属导电丝绕制的弹簧状,发热体3的制备过程如下:1)按电参数要求选定金属导电丝直径范围;2)按面积、缠绕长度选定绕制金属导电丝所需要的螺丝直径;3)将金属导电丝围绕螺丝绕制成弹簧状的发热体4;4)将发热体4铺入盘体,并用固定件进行固定,发热体3优选呈同心环状铺设。发热体3装设完成后,通过导电片6接入工作回路,所述导电片6固定在陶瓷块7上。发热体3采用圆丝状金属导电丝绕制,能降低材料成本和加工成本,因为材料的要求相对降低,电阻率要求没那么大,而且圆丝也比扁带容易制备,在制备过程中,对材料的利用率会更高,基本无损耗,起到降耗、环保的效果。加工时,将扁带状发热丝加工成所需要的发热体需要冲床裁切,而将圆丝加工成所需要的发热体只需要一台绕线机即可,两者设备的价格相差10倍以上。
进一步,在发热体3的圆心位置设置有测温探头8,所述测温探头8连接限温装置9。本发明的电陶盘中还设置有控制电路板,控制电路板上设置有控制面板,所述控制电路板连接发热体3的工作回路并控制发热体3的输出功率。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于赖国荣,未经赖国荣许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510515714.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种AlSiC复合基板的高性能绝缘层
- 下一篇:无线通信方法与装置





