[发明专利]感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图形的制造方法以及印刷电路板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201510514929.0 申请日: 2009-04-24
公开(公告)号: CN105182688B 公开(公告)日: 2019-11-12
发明(设计)人: 味冈芳树;石充;矶纯一 申请(专利权)人: 日立化成株式会社
主分类号: G03F7/027 分类号: G03F7/027;G03F7/031;C08F2/50;C08F220/14
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 金鲜英;何杨
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 感光性 树脂 组合 元件 抗蚀剂 图形 制造 方法 以及 印刷 电路板
【权利要求书】:

1.一种感光性树脂组合物,为含有(A)粘合剂聚合物、(B)分子内具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂和(D)阻聚剂的感光性树脂组合物,所述(C)光聚合引发剂包含吖啶化合物,所述(D)阻聚剂的含量为20~100质量ppm。

2.根据权利要求1记载的感光性树脂组合物,其中,所述吖啶化合物包含以下述通式(I)表示的化合物,

通式(I)中,R1表示碳原子数2~20的亚烷基、氧杂二亚烷基或硫代二亚烷基。

3.根据权利要求1或2记载的感光性树脂组合物,其中,所述(A)粘合剂聚合物包含含有羧基的粘合剂聚合物。

4.根据权利要求3记载的感光性树脂组合物,其中,所述含有羧基的粘合剂聚合物含有作为聚合性单体的(甲基)丙烯酸。

5.根据权利要求1或2记载的感光性树脂组合物,其中,所述(A)粘合剂聚合物含有作为聚合性单体的苯乙烯或苯乙烯衍生物。

6.根据权利要求5记载的感光性树脂组合物,其中,所述苯乙烯或苯乙烯衍生物的含量相对于聚合性单体总量为0.1~40质量%。

7.根据权利要求1或2记载的感光性树脂组合物,其中,所述(B)分子内具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物包含以下述通式(II)表示的化合物,

通式(II)中,R2和R3各自独立地表示氢原子或甲基,X和Y各自独立地表示碳原子数1~6的亚烷基,m1、m2、n1和n2表示使m1+m2+n1+n2为0~40而选出的0~20的整数。

8.根据权利要求7记载的感光性树脂组合物,其中,以所述通式(II)表示的化合物包含2,2-二(4-((甲基)丙烯酰氧基多乙氧基)苯基)丙烷。

9.根据权利要求7记载的感光性树脂组合物,其中,以所述通式(II)表示的化合物包含R2和R3为甲基、X和Y为亚乙基、n1和n2为0、m1+m2为10的化合物。

10.根据权利要求7记载的感光性树脂组合物,其中,以所述通式(II)表示的化合物的含量相对于所述(B)分子内具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物全部为10~90质量%。

11.根据权利要求7记载的感光性树脂组合物,其中,以所述通式(II)表示的化合物的含量相对于所述(B)分子内具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物全部为20~85质量%。

12.根据权利要求7记载的感光性树脂组合物,其中,以所述通式(II)表示的化合物的含量相对于所述(B)分子内具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物全部为30~80质量%。

13.根据权利要求1或2记载的感光性树脂组合物,其中,所述(B)分子内具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物包含以下述通式(III)表示的化合物,

通式(III)中,R4表示氢原子或甲基,R5表示氢原子、甲基、卤代甲基的任一个,R6表示碳原子数1~6的烷基、卤原子、羟基的任一个,k表示0~4的整数,其中,k为2以上时,多个存在的R6可以相同也可以不同。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立化成株式会社,未经日立化成株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510514929.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top