[发明专利]一种压力感测装置

说明书

本发明涉及压力触控技术领域，特别涉及一种具有压力感应胶层的压力感测装置。该压力感测装置包括压力感应胶层，所述压力感应胶层包括一胶层及一混合在所述胶层内的纳米导电材料,所述压力感应胶层用于检测被触压形变后产生的阻值变化。此压力感测装置的制程简单且能较大程度上提高产品的良率。

【技术领域】

本发明涉及压力触控技术领域，特别涉及一种具有压力感应胶层的压力感测装置。

【背景技术】

目前在触控技术领域，一种用于检测触压力度大小的压力感测装置异军突起、倍受热捧，许多围绕压力感测的创新技术日趋增多。目前市面上的压力感测装置是在一基板上特别制作一压力感应层或者需要特别布设压力感应电极，再通过一光学胶贴合另一元件来形成压力感测装置。使其制作过程太过复杂，制作步骤过多的同时势必会降低产品的良率。

因此，一种制程简单的具有压力感测功能的压力感测装置，乃为所冀。

【发明内容】

为克服现有技术压力感测装置的制程复杂，产品良率低的问题，本发明提供一种制程简单的压力感测装置。

本发明解决技术问题的方案是提供一种压力感测装置，该压力感测装置包括压力感应胶层，所述压力感应胶层包括一胶层及一混合在所述胶层内的纳米导电材料,所述压力感应胶层用于检测被触压形变后产生的阻值变化；一检测芯片，电性连接所述压力感应胶层，并根据所述阻值变化来推算出所述触压的力度；一触控面板，所述触控面板具有一第一基板，且在所述第一基板的其中一表面上还成形一用于检测触摸位置的导电图案层；所述导电图案层位于所述压力感应胶层与所述第一基板之间，所述的导电图案层与所述压力感应胶层之间还设置一绝缘保护层以电性绝缘所述导电图案层与所述压力感应胶层；所述压力感应胶层的覆盖区域等于绝缘保护层的区域面积，绝缘保护层的覆盖区域大于导电图案层的区域面积。

优选地，所述压力感应胶层被按压之后的电阻会升高或降低。

优选地，所述压力感应胶层为纳米导电材料混合在液态的光学胶层后被固化所得。

优选地，所述纳米导电材料为纳米级的银、铜、铝、金，或纳米级的氧化铟锡、氧化锡锑、氧化铟锌、氧化锌铝，或石墨烯、碳纳米管。

优选地，所述压力感测装置更包括一第二基板，所述压力感应胶层是用于贴合所述第二基板与所述绝缘保护层。

优选地，所述压力感测装置进一步包括一发送线和一接收线设置于所述第二基板上，发送线和接收线导通连接所述压力感应胶层与一检测芯片，将压力感应胶层的阻值变化传输至所述检测芯片。

优选地，所述发送线和所述接收线连接于压力感应胶层的对边或两对角上。

优选地，所述压力感测装置进一步包括一发送线和一接收线与所述导电图案层同层设置于所述第二基板上，所述发送线和所述接收线导通过所述绝缘保护层相应位置处的通孔，电连接所述压力感应胶层与一检测芯片，将压力感应胶层的阻值变化传输至所述检测芯片。

优选地，所述压力感测装置更包括一压力感测面板，所述压力感测面板具有一第二基板，在所述第二基板的其中一表面上还成形一用于检测触压力度的压力感应电极层，所述压力感应胶层是用于贴合所述压力感测面板与所述绝缘保护层。

优选地，所述压力感应电极层位于所述压力感应胶层与所述第二基板之间。

优选地，所述压力感应电极层与所述的压力感应胶层相接触。

优选地，所述压力感测电极层包括多个压力感应单元和多条信号线，所述压力感应单元两端通过所述信号线与一芯片电性连接。

优选地，所述压力感应胶层通过所述压力感应电极单元和所述信号线电连接所述检测芯片，将压力感应胶层的阻值变化与压力感应电极单元的阻值变化叠加传输至所述检测芯片。