[发明专利]一种双层贴片的双频圆盘微带天线

权利要求书

1.一种双层贴片的双频圆盘微带天线，其特征在于，包括上层部分和下层部分，其中所述上层部分包括第一介质基板和位于第一介质基板上表面的金属贴片；所述第一介质基板和金属贴片呈圆形，且半径相等；金属贴片的圆心与第一介质基板的圆心重合；所述下层部分包括第二介质基板、位于第二介质基板上表面的开槽圆形贴片、位于第二介质基板下表面的金属接地板、同轴线；所述第二介质基板成呈圆形，且圆心与开槽圆形贴片的圆心重合，第二介质基板的圆心处开设有放置同轴线的馈电孔，所述天线馈电方式为同轴馈电；

上述第二介质基板和金属接地板的半径相同，且大于第一介质基板的半径，位于开槽圆形贴片的半径小于第一介质基板的半径。

2.根据权利要求1所述的双层贴片的双频圆盘微带天线，其特征在于，在保持第一、二介质基板厚度不变时，所述上层部分的第一介质基板的下表面与下层部分的第二介质基板的上表面的垂直距离h3为2mm~20mm。

3.根据权利要求1所述的双层贴片的双频圆盘微带天线，其特征在于，所述第一介质基板的厚度h2为0.8mm~4.5mm；第二介质基板的厚度h1为1.5mm~4mm。

4.根据权利要求1所述的双层贴片的双频圆盘微带天线，其特征在于，所述第二介质基板上的馈电孔孔径大小为0.5mm。

5.根据权利要求1所述的双层贴片的双频圆盘微带天线，其特征在于，所述开槽圆形贴片中槽的开槽方式为：先在圆形贴片画一个圆环，圆环外径为a，圆环内径为a-n，其中圆环外径a小于开槽圆形贴片的半径；再以圆环的圆心为顶点，画一个等腰三角形，以等腰三角形为原形绕圆心旋转若干次，使得相邻等腰三角形之间的夹角相等；将圆环中与各等腰三角形对应位置挖除，即得到开槽圆形贴片。