[发明专利]光电模组及其制造方法

说明书

本发明实施例公开了一种光电模组及其制造方法，其方法包含：提供一中介层基底，其同一表面上包含一第一凹槽与一第二凹槽；于该第一凹槽中与该第二凹槽中填充一接合材料层；将一第一光电元件置放在该第一凹槽中并通过该接合材料层接合至该中介层基底；以及将一第二光电元件置放在该第二凹槽中并通过该接合材料层接合至该中介层基底，而完成的光电模组中该第一光电元件的一侧面可发出或通过一光信号，该第二光电元件的一侧面是朝向于该第一光电元件的该侧面，该第二光电元件可用以耦合接收该第一光电元件的该侧面所发出或通过的该光信号。本发明实施例的技术方案能提升组装横的精确度，使得良率大幅提升。

技术领域

本案涉及一种光电模组及其制造方法，尤其涉及可应用于半导体工艺中的光电模组及其制造方法。

背景技术

随着网际网络与行动通信的快速发展，大量数据传输的需求也随的到来，而通过电子信号来进行数据传输，其速度似乎已达瓶颈，因此在数据传输的骨干上运用光信号来进行数据传输已成未来的趋势。请参见图1，其是光发射接收器的公知功能方块示图，光发射接收器1中经由等化模组(Equalization module)11来降低电子信号的衰减(attenuation)与抖动(jitter)，然后电子信号再通过由激光驱动器(Laser Driver)120、激光光源121、监视用检光器(MPD，Monitor PhotoDiode)122与自动增益控制器(AutomaticGain Controller；AGC)123所构成的光传送器12的转换来产生带有大量信息的光信号，光信号经由光纤13被传送到光接收器14，而光接收器14主要由光检测器141、转阻放大器142(TransImpedence Amplifier,简称TIA)、时钟脉冲及数据回复电路(Clock and DataRecovery,简称CDR)143以及预加强(Pre-emphasis)电路144来组成，用以将接收到的光信号转换成适当的电子信号后再输出。

再请参见图2，其是将上述光发射接收器1以硅光学平台(Silicon OpticalBench,SiOB)为基础所完成的主动式光缆(Active Optical Cable，简称AOC)结构示意图，其中以其上完成有等化模组(Equalization module)11与其他相关电路(例如图1中的激光驱动器120、监视用检光器122与自动增益控制器123)的集成电路芯片20是用以发出载有数据的电子信号，通过外部金属线201与硅光学平台(Silicon Optical Bench,SiOB)21上的传输线(transmission line)211的传送，载有数据的电子信号将被送入激光光产生器22来产生光信号，而激光光产生器22可由图1中的激光光源121所构成，而以垂直共振腔面射型激光(vertical cavity surface emitting laser,简称VCSEL)所完成的激光光产生器22所产生的激光光信号经由硅光学平台(Silicon Optical Bench,SiOB)21上的45度反射面210来反射至光纤23，接着被传送到另一个硅光学平台25，通过其45度反射面250来导入光检测器141，而图1中的转阻放大器142(TransImpedence Amplifier,简称TIA)、时钟脉冲及数据回复电路(Clock and Data Recovery,简称CDR)143以及预加强(Pre-emphasis)电路144是可完成于集成电路芯片26中。通过外部金属线261与硅光学平台(Silicon OpticalBench,SiOB)25上的传输线(transmission line)251，集成电路芯片26与硅光学平台25的传输线251是可完成电性连接。