[发明专利]一种具有复合固体电解质的固体电解电容器及其制备方法

权利要求书

1.一种具有复合固体电解质的固体电解电容器，其特征在于：所述的复合固体电解质设置于阀金属氧化物电介质层的表面，至少包含二氧化锰第一固体电解质及导电高分子第二固体电解质；所述的导电高分子第二固体电解质为聚吡咯及其衍生物、聚噻吩及其衍生物、聚苯胺及其衍生物、聚苯乙烯及其衍生物、聚吡啶及其衍生物、聚对苯及其衍生物、聚喹啉及其衍生物中的至少一种；所述电介质层的70～95％表面覆盖二氧化锰第一固体电解质，电介质层的剩余表面及二氧化锰第一固体电解质的表面覆盖导电高分子第二固体电解质；所述二氧化锰第一固体电解质的平均厚度为1μm～5μm；所述导电高分子第二固体电解质的厚度为25μm～40μm。

2.一种具有复合固体电解质的固体电解电容器的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

(1)电介质层的制备：在阀金属或阀金属氧化物的阳极表面，通过阳极氧化形成阀金属氧化物，制得电介质层；

(2)复合固体电解质的制备：将包含电介质层的阳极浸渍于包含0.05mol/L-0.1mol/L硝酸锰溶液中，再300℃热分解30min，重复浸渍和热分解2-3次，在电介质层表面覆盖二氧化锰第一固体电解质；二氧化锰第一固体电解质与外加电极相连接作为阳极，以导电电极为阴极，在0.25mol/L～0.4mol/L导电聚合物单体及0.25mol/L～0.4mol/L对甲苯磺酸钠的溶液中，电化学聚合，制备导电高分子第二固体电解质，制得复合固体电解质；

(3)固体电解电容器的组装：在复合固体电解质的表面覆盖导电碳层及银层，并组装、封装成固体电解电容器；

所述的导电高分子第二固体电解质为聚吡咯及其衍生物、聚噻吩及其衍生物、聚苯胺及其衍生物、聚苯乙烯及其衍生物、聚吡啶及其衍生物、聚对苯及其衍生物、聚喹啉及其衍生物中的至少一种；

所述电介质层的70～95％表面覆盖二氧化锰第一固体电解质，电介质层的剩余表面及二氧化锰第一固体电解质的表面覆盖导电高分子第二固体电解质；所述二氧化锰第一固体电解质的平均厚度为1μm～5μm；

所述导电高分子第二固体电解质的厚度为25μm～40μm。