[发明专利]一种空心砖结构

说明书

技术领域

本发明属于建筑材料领域，尤其涉及一种节省原料，砌装方便，砌砌墙更加牢固的空心砖结构。

背景技术

现有的用于砌墙的建筑构件一般可分为两种，一种是实心砖，一种是空心砖。实心砖是传统的砌墙用构件，成本低，但随着耕地资源的匮乏，实心砖正慢慢退出市场。空心砖重量轻，隔热保温性能优良，还可节省大量的粘土消耗，节约宝贵的耕地资源，因此，它已经被广泛应用在各种建筑墙体上。但目前使用的空心砌砖主要有以下缺点：

(1)空心砖之间只通过灰浆粘合，导致墙体的抗剪抗拉强度低，不能作为承重墙使用。

(2)为了减轻重量，空心砌砖大都设有上下通孔，上、下空心砖之间的实际接触面积仅为平面面积的47％左右，抹灰浆时容易漏到通孔内，造成浪费，砌墙比较慢，施工效率低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种空心砖结构，其不仅重量轻，隔热保温效果好，而且所砌砌墙更加牢固。

为实现上述目的，本发明的技术方案是：一种空心砖结构，包括主体、纵向贯穿主体内部的通孔、位于主体上面的上砌装面和位于主体下面的下砌装面；所述上砌装面均匀的设有若干凸轨，所述每条凸轨之间相互平行，每条凸轨贯穿上砌装面；所述下砌装面均匀的设有与凸轨相配合的若干导槽，所述每条导槽之间相互平行，每条导槽贯穿下砌装面。

进一步，所述通孔为圆形。

进一步，所述主体为长方体。

进一步，所述凸轨的高度为1mm。

进一步，所述导槽的深度≥1mm。

本发明的有益效果：由于采用上述技术方案，上砌装面均匀的设有若干凸轨，下砌装面均匀的设有与凸轨相配合的若干导槽，砌装时凸轨和导槽相互配合，加大了砌块与砌块之间的接触面积，增加了砌墙的抗剪抗拉强度，而且由于凸轨的连接也加大了砌墙的抗剪抗拉强度，大大增大了砌墙的坚固性，节省材料，并且其保温隔热性能好，使施工效率提高，节约了成本。

附图说明

图1为本发明的主视结构示意图；

图2为本发明的立图结构示意图；

图3为两个空心砖的砌装效果示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体的实施例对本发明作进一步的阐述。

如图1和2所示，一种空心砖结构，包括长方体主体1、纵向贯穿主体1内部的通孔2、位于主体1上面的上砌装面3和位于主体1下面的下砌装面4；优选的通孔2为圆形，其目的在于更好的让空心砖受剪力，同时减少应力集中防止在烧结过程中空心砖开裂，提高空心砖的生产良品率。所述上砌装面3均匀的设有若干凸轨，凸轨的高度为1mm，所述每条凸轨之间相互平行，每条凸轨贯穿上砌装面3；所述下砌装面4均匀的设有与凸轨相配合的若干导槽，导槽的深度≥1mm，所述每条导槽之间相互平行，每条导槽贯穿下砌装面4。

砌装时凸轨和导槽相互配合，加大了砌块与砌块之间的接触面积，增加了砌墙的抗剪抗拉强度，而且由于凸轨的连接也加大了砌墙的抗剪抗拉强度，大大增大了砌墙的坚固性，节省材料，并且其保温隔热性能好，使施工效率提高，节约了成本。

本领域的普通技术人员将会意识到，这里所述的实施例是为了帮助读者理解本发明的原理，应被理解为本发明的保护范围并不局限于这样的特别陈述和实施例。本领域的普通技术人员可以根据本发明公开的这些技术启示做出各种不脱离本发明实质的其它各种具体变形和组合，这些变形和组合仍然在本发明的保护范围内。