[发明专利]一种自膨胀无沙瓷砖缝隙满填处理材料及制备方法

说明书

技术领域：

本发明涉及一种用于瓷砖缝隙处理及装饰的，具体涉及一种自膨胀无沙瓷砖缝隙满填处理材料。

背景技术：

自膨胀无沙瓷砖缝隙满填处理材料以环氧树脂为主要组分，与改性胺类固化剂反应后生成的具有防水功能的双组分反应型处理材料。然而环氧树脂质脆、交联过程中体积收缩、弹性差，在一定程度上限制了环氧树脂的应用。目前，对环氧树脂缝隙处理材料的研究屡有报道，但是只能突出改善环氧树脂的脆性，固化后体积稳定性，而对体系的体积膨胀、无沙抗开裂等的研究却几乎没有。例如，现有技术CN201210127269公开了一种双组分环氧填缝剂及其制备方法，一种双组分环氧填缝剂。包括A、B两个组分，其特征，其中：A组分，按重量百分比该A组分由以下成分组成：水性环氧树脂13.5-33.5％、石英砂25.5-68.5％、丙二醇0.5-2.5％、金葱粉1-5％、有机硅流平剂1-5％、滑石粉1-31％；B组分，按重量百分比该B组分由以下成分组成：水性环氧固化剂90－95％苯酚5－10％。A组分和B组分制备后且分别包装。A组分和B组分的重量比为10：1-4，使用时按给定比例调和均匀即可得双组分环氧填缝剂。本发明的一种双组分环氧填缝剂对马赛克或瓷砖具有填缝和装饰作用，不但能够在作为马赛克或瓷砖等之间的填缝替代水泥的材料，而且，安全、高效，无副作用。本发明的一种双组分环氧填缝剂适用于对马赛克或瓷砖等填缝和装饰。尽管该材料提供了一种瓷砖填缝材料，能用于瓷砖缝隙填充，但不能得到一种具有自膨胀性，且立面含有大量的石英砂，最终效果、状态与设计理念与本发明完全不同。

发明内容：

本发明所要解决的技术问题是，提供一种具有自膨胀性、抗开裂的自膨胀无沙瓷砖缝隙满填处理材料。

本发明解决其技术问题采用的技术方案是：一种自膨胀无沙瓷砖缝隙满填处理材料，包括A、B两个组分，各组分在自膨胀无沙瓷砖缝隙满填处理材料中以重量份计组成如下：

上述表格的组分中，十二烷基硫酸钠或全部存在于A组分或全部存在于B组分或任意比例分部分存在A和B中；功能性填料或全部存在于A组分或全部存在于B组分或任意比例分部分存在A和B中。

进一步，所述环氧树脂选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂和酚醛环氧树脂中的一种或多种混合物。

进一步，所述活性稀释剂选自聚丙二醇二缩水甘油醚和/或乙二醇二甘油醚。

进一步，所述分散剂选自byk-104s、HX-4020或HX-4040。

进一步，所述消泡剂选自有机硅类消泡剂中的一种或一种以上的混合物。

进一步，所述流平剂选自聚硅氧烷类和丙烯酸酯类流平剂中的一种或多种的混合物。

进一步，所述防沉剂选自有机膨润土中的一种或多种的混合物。

进一步，所述选十二烷基硫酸钠为工业级、分析纯、优级纯等的一种或两种混合物。

进一步，所述功能性填料选自硫酸钡、云母粉、滑石粉、碳酸钙、水泥、石英粉中的一种或多种的混合物。

进一步，所述环氧固化剂选自脂肪胺、聚酰胺类固化剂中的一种或几种的混合物。

优选地，本发明之自膨胀无沙瓷砖缝隙满填处理材料的制备方法，包括以下步骤：

将A组分的成分混合均匀，得到A组分；将B组分的的成分混

合均匀，得到B组分；

十二烷基硫酸钠或全部存在于A组分或全部存在于B组分或任意比例分部分存在A和B中；功能性填料或全部存在于A组分或全部存在于B组分或任意比例分部分存在A和B中。

上述制备的两A、B各组分，使用时，将所得A、B组分混合通过高速搅拌分散引入气泡，然后填充在瓷砖缝隙即可。

本发明通过采用十二烷基硫酸钠、固化剂等材料通过高速分散引入气泡，使用时反应放热产生膨胀的原理，大大改善了本环氧材料的从液态交联为固态过程中的体积稳定性，使其能更有效的对瓷砖缝隙进行填充装饰。

本发明之自膨胀无沙瓷砖缝隙满填处理材料具有相当高的抗压强度、抗折强度、体积稳定性、自膨胀性。实验证明，本发明之自膨胀无沙瓷砖缝隙满填处理材料的满填程度可达100％，抗压强度可达40MPa以上，潮湿基材粘接强度可达3MPa以上，抗折强度可达30MPa以上，体系无砂、表面致密。

具体实施方式

以下结合实施例对本发明作进一步说明，但本发明并不限于以下实施例。

实施例1