[发明专利]一种非制冷红外焦平面阵列探测器及其制造方法

权利要求书

1.一种非制冷红外焦平面阵列探测器，其特征在于，包括：

外壳，所述外壳包括底壁和从所述底壁周缘向上延伸的侧壁，所述底壁和所述侧壁围成一端开口的空间；

基板，所述基板包括第一端面和与第一端面相反的第二端面，所述第一端面连接到所述底壁上；

探测芯片，所述探测芯片安装在所述基板的所述第二端面上；

微型真空计探头，所述微型真空计探头安装在所述基板上；

光窗，所述光窗安装在所述外壳的开口端上，并与所述外壳围成密闭空间，并且所述基板、所述探测芯片和所述微型真空计探头位于所述密闭空间内；

吸气剂，所述吸气剂涂敷在所述光窗面向所述密闭空间的一侧上。

2.如权利要求1所述的非制冷红外焦平面阵列探测器，其特征在于：所述基板的所述第一端面上设有第一金属镀层，所述第二端面上设有第二金属镀层，所述第一金属镀层通过银浆连接到所述外壳的所述底壁，所述探测芯片粘接在所述第二金属镀层上。

3.如权利要求2所述的非制冷红外焦平面阵列探测器，其特征在于：所述第一金属镀层和所述第二金属镀层为金镀层。

4.如权利要求2所述的非制冷红外焦平面阵列探测器，其特征在于：所述第二金属镀层的面积大于所述第一金属镀层的面积。

5.如权利要求2所述的非制冷红外焦平面阵列探测器，其特征在于：所述第二金属镀层的面积大于所述探测芯片的面积。

6.如权利要求1所述的非制冷红外焦平面阵列探测器，其特征在于：所述光窗通过焊接连接到所述外壳的开口端。

7.如权利要求1所述的非制冷红外焦平面阵列探测器，其特征在于：所述吸气剂成闭合环形，所述闭合环形的面积大于所述探测芯片的面积。

8.如权利要求1所述的非制冷红外焦平面阵列探测器，其特征在于：所述探测芯片的红外响应区位于所述密闭空间的正中央。

9.一种制造非制冷红外焦平面阵列探测器的方法，其特征在于，包括：

清洗外壳，所述外壳包括底壁和从所述底壁周缘向上延伸的侧壁，所述底壁和所述侧壁围成一端开口的空间；

用银浆将基板的第一端面粘接在所述外壳的所述底壁上，并烘烤使所述银浆固化；

将探测芯片安装于所述基板的与所述第一端面相反的第二端面上；

将微型真空计探头安装在所述基板上；

将焊接剂涂敷到所述外壳的开口端处；

在光窗的一侧上涂敷吸气剂；

将涂敷了吸气剂的光窗和安装了基板、探测芯片和微型真空计探头并涂敷了焊接剂的所述外壳置于真空抽气室中进行加热并抽气；

所述真空抽气室中达到预定真空度后，加热所述光窗激活所述吸气剂，并将所述光窗焊接到所述外壳的开口端上，与所述外壳围成密闭空间。