[发明专利]一种电热式预除蜡设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种电热式预除蜡设备。

背景技术

现有的晶片除蜡设备，采用加热式处理方式时，由于晶片受热不均，导致其除蜡效果不均匀，进而使得晶片表面除蜡不彻底，需要采用进一步多工序操作才能实现，同时，由于采用加热方式进行除蜡操作时，蜡在融化汇集时，容易在晶片下部集结，导致其脱落不彻底，影响去蜡效果。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电热式预除蜡设备，能够改善现有技术存在的问题，通过采用可以转动的转动圆盘，使晶片更加均匀受热，提高其去蜡效果，同时采用可以移动的移动板结构，能够使晶片倾斜，从而方便液态蜡下落收集。

本发明通过以下技术方案实现：

一种电热式预除蜡设备，包括设置有电加热器的除蜡盘，所述的除蜡盘为中空筒状结构，在所述的除蜡盘上部设置有转动圆盘，所述的转动圆盘中部设置有晶片固定端部，在所述的除蜡盘下部设置有液态蜡收集腔体；

在所述的转动圆盘外侧侧壁上设置有齿，在所述的除蜡盘一侧设置有用于驱动所述的转动圆盘相对所述的除蜡盘转动的驱动装置；

所述的晶片固定端部包括卡接在所述的转动圆盘上的定位板，在所述的定位板上部设置有移动板，所述的移动板能够相对所述的定位板水平运动；

在所述的定位板和移动板上分别设置有位置相对应的定位孔，在所述的移动板内设置有用于卡接晶片的滑块，所述的滑块上端位于所述的移动板上，其下端嵌入所述的定位孔并插接在所述的除蜡盘内。

进一步地，为更好地实现本发明，在所述的移动板上的定位孔上设置有半圆形凹槽，所述的滑块上端设置有圆柱状的卡接部，所述的卡接部位于所述的半圆形凹槽内。

进一步地，为更好地实现本发明，所述的定位板和移动板均为圆盘形结构，所述的移动板的直径小于所述的定位板，在所述的移动板相对的两个侧壁上设置有液压缸。

进一步地，为更好地实现本发明，所述的除蜡盘为陶瓷制成。

进一步地，为更好地实现本发明，在所述的除蜡盘外壁上设置有温度传感器。

进一步地，为更好地实现本发明，在所述的除蜡盘外侧侧壁上设置有保温壳体，所述的保温壳体与所述的除蜡盘外壁之间形成保温腔体。

进一步地，为更好地实现本发明，在所述的保温腔体上下部分别设置有通气孔。

进一步地，为更好地实现本发明，在所述的除蜡盘上端面上设置有滚珠，所述的转动圆盘通过所述的滚珠相对所述的除蜡盘水平转动。

进一步地，为更好地实现本发明，所述的液压缸一端固定连接在所述的转动圆盘内侧壁上，其另一端固定连接在所述的移动板侧壁上，所述的液压缸的轴线平行于水平面，所述的移动板相对所述的固定板水平移动使所述的滑块呈30°或45°倾斜。

本发明与现有技术相比，具有以下有益效果：

（1）本发明通过采用可以相对除蜡盘转动的转动圆盘带动晶片转动，能够使晶片均匀受热，使其除蜡更加彻底；

（2）本发明通过采用滑块结构安装晶片，能够方便其安装，有效提高操作效率；

（3）本发明通过采用液压缸可以实现推动移动板水平移动，由于下方固定板处于固定状态，因此在移动板水平移动过程中，会使花开快结构发生倾斜，进而能够更有利于液态蜡下落收集。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明整体结构示意图。

其中：101.除蜡盘，102.电加热器，103.转动圆盘，105.液态蜡收集腔体，106.定位板，107.移动板，108.定位孔，109.滑块，110.卡接部，111.液压缸，112.保温壳体，113.通气孔，114.滚珠。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明进行进一步详细介绍，但本发明的实施方式不限于此。

如图1所示，一种电热式预除蜡设备，包括设置有电加热器102的除蜡盘101，所述的除蜡盘101为中空筒状结构，在所述的除蜡盘101上部设置有转动圆盘103，所述的转动圆盘103中部设置有晶片固定端部，在所述的除蜡盘101下部设置有液态蜡收集腔体105；

在所述的转动圆盘103外侧侧壁上设置有齿，在所述的除蜡盘101一侧设置有用于驱动所述的转动圆盘103相对所述的除蜡盘101转动的驱动装置；