[发明专利]一种提高散热性能的背光器件有效
申请号: | 201510500863.X | 申请日: | 2015-08-14 |
公开(公告)号: | CN105180011B | 公开(公告)日: | 2018-06-26 |
发明(设计)人: | 唐国云 | 申请(专利权)人: | 唐国云 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V29/85;F21V15/02;F21V29/70 |
代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人: | 靳浩 |
地址: | 536100 广西壮*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 背光器件 散热管体 基板 发光器件组 发光模块 发光器件 散热性能 底盖 绝缘层 相变恒温材料 可拆卸设置 散发 发光主体 间隔设置 散热模块 市场应用 温度过高 支架水平 导热层 散热管 填充 架设 体内 | ||
1.一种提高散热性能的背光器件,其特征在于,包括:
底盖,其为表面开设第一凹槽的长方体结构;
发光模块,其包括固定嵌设于所述第一凹槽的基板,所述基板上开设多个彼此平行的第二凹槽,每个所述第二凹槽内固定嵌设一个发光器件组,所述发光器件组包括彼此间隔设置的多个发光器件,对于任意一个所述发光器件,其为圆柱状结构,所述发光器件的高度为所述第二凹槽的深度的8倍,所述发光器件沿径向由内到外依次包括发光主体、绝缘层以及导热层,所述发光主体为圆柱状结构,所述发光主体沿径向由内到外依次包括第一导电半导体层、有源层、第二导电半导体层,所述第一导电半导体层包括依次叠装并交错设置的多个硅半导体层和锗半导体层,对于任意一个所述硅半导体层和所述锗半导体层,所述硅半导体层和所述锗半导体层的厚度分别为24nm、28nm,所述有源层的厚度为23nm,所述第二导电半导体层为砷化镓半导体层,其厚度为18nm;所述绝缘层为套设在所述发光主体外部的两端封闭的中空圆柱状结构,所述绝缘层的内部填充有氦气,所述绝缘层的厚度为20nm,所述导热层为套设在所述发光主体外部的层状导热片,所述导热层的厚度为15nm;
散热模块,其包括多个分别可拆卸设置在相邻所述第二凹槽之间的散热管体,每个所述散热管体通过支架水平架设在所述基板上,所述散热管体的上表面和所述基板的上表面之间的距离为所述发光器件高度的5/8,每个所述散热管体的内部被分隔为多个独立空间,每个所述独立空间内均填充粒径为10nm的相变温度为30℃的相变恒温材料颗粒;
所述底盖下表面沿长度方向间隔的均匀设有多个凸条,所述凸条截面为圆形,所述凸条与所述底盖连接处呈圆弧状。
2.如权利要求1所述的提高散热性能的背光器件,其特征在于,所述第一导电半导体层中,所述硅半导体层以及锗半导体层的数量均为2。
3.如权利要求1所述的提高散热性能的背光器件,其特征在于,所述相变恒温材料颗粒的填充量为所述散热管体体积的60%。
4.如权利要求1所述的提高散热性能的背光器件,其特征在于,所述导热片为透明导热硅胶片。
5.如权利要求4所述的提高散热性能的背光器件,其特征在于,所述导热片表面均匀开设多个通孔。
6.如权利要求1所述的提高散热性能的背光器件,其特征在于,所述散热管体表面设有多个弧形凸起。
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