[发明专利]陶瓷颗粒干燥装置在审

专利信息
申请号: 201510499560.0 申请日: 2015-08-15
公开(公告)号: CN105276949A 公开(公告)日: 2016-01-27
发明(设计)人: 张洪 申请(专利权)人: 重庆金优元建材有限公司
主分类号: F26B17/04 分类号: F26B17/04;F26B21/00;F26B25/00
代理公司: 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 代理人: 隋金艳
地址: 400056 重庆*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷 颗粒 干燥 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种陶瓷颗粒处理设备,特别是涉及一种陶瓷颗粒干燥装置。

背景技术

陶瓷颗粒作为现在建筑上的一种常规材料,在建筑上渐渐得以广泛应用,比如现在使用陶瓷颗粒作建筑上的吸声制品,利用陶瓷颗粒作为透水路面的面层材料,陶瓷一般是用黏土经烧结而成,然后用粉碎筛分成一定粒径的颗粒材料,利用黏结剂通过压制成型,经养护而成的一种多孔性材料。也可以直接烧制成一定粒径的陶粒作为颗粒骨料,一般在出售之前需要对陶瓷颗粒进行干燥,现在干燥的方式是将陶瓷颗粒导入到干燥塔中,陶瓷颗粒在干燥塔中通过重力在干燥通道中逐渐向下运动,但是在干燥过程中,由于陶瓷颗粒在下降过程中相互碰撞,会使得部分陶瓷颗粒出现破摔,造成陶瓷颗粒的合格率下降,影响了销量。

发明内容

本发明意在提供一种陶瓷颗粒干燥装置,以解决现在采用干燥塔的干燥方式对陶瓷颗粒产生碰撞破坏的问题。

本方案中的陶瓷颗粒干燥装置,包括形成干燥隧道的外壳,所述外壳内架设有连续的传送带,所述外壳的两侧分别为进料口和出料口,所述传送带上设置有通气孔,干燥隧道分为辐射干燥段和冷却段,所述辐射干燥段的下方安装有加热器,所述加热器的下方外壳上安装有第一进风管,所述辐射干燥段和冷却段之间设置有双层排气管,所述辐射干燥段的出风口通入双层排气管的外管,冷却段的出风口通入双层排气管的内管,所述冷却段下方设置有第二进风管,所述第一进风管与外管相通,第二进风管与内管相通,所述第二进风管的直径是第一进风管的四倍,第二进风管和第一进风管的输入端均与风机连通。

本方案的的干燥过程:将湿润的陶瓷颗粒投放在传送带的进料口,由于是通过传送带运动,陶瓷颗粒从进料口到出料口均在传送带上处于静止状态,这样陶瓷颗粒不会相互碰撞,保证陶瓷颗粒的完整性,陶瓷在辐射干燥段的时候,先通过加热器辐射加热,将陶瓷颗粒上的大部分水分蒸发掉,陶瓷颗粒进入到冷却段,在外壳下方设置风机,风机的鼓风加速,再次对陶瓷颗粒进行干燥,并有效带走陶瓷颗粒表面的热量,有效避免了出来的陶瓷颗粒温度较高,对操作人员的伤害。

本方案的优点在于:1、通过先高温辐射干燥将陶瓷颗粒内的水分全部蒸发,再通过冷却段将陶瓷颗粒进行冷却实现,保证干燥陶瓷颗粒在收集时候不至于对操作人员产生伤害。

2、由于使用传送带的方式对陶瓷颗粒进行输送,能够有效防止陶瓷颗粒之间的碰撞,3、在外壳下方设置风机,风机上连接的第二进风管的直径是第一进风管的四倍,第一进风管连接在冷却段,第二进风管连接在辐射干燥段,这样使得冷风段的风量是辐射干燥段的四倍,辐射干燥段使用小进风管,可减少该段的热量损失,冷风段使用大进风管,使得冷风强劲,能够较快对陶瓷颗粒进行干燥。

进一步,所述外壳的进料口设置有进料装置,该进料装置包括进料斗、运料转鼓以及与运料转鼓摩擦相抵的从动轮,所述从动轮与传送带表面摩擦相抵,所述运料转鼓设置于进料斗的底部,所述运料转鼓外壁设置有落料槽,在放料的时候,可以一次性将潮湿的陶瓷颗粒放入进料斗,当传送带运行时候,传送带带动从动轮转动,从动轮再带动运料转鼓,陶瓷颗粒通过运料转鼓可使得陶瓷颗粒均匀掉在传送带上,避免干燥的时候堆积。

进一步,为了便于冷却风对陶瓷颗粒最大程度干燥,所述冷却段的外壳内壁上部斜置有挡风板,挡风板能够将鼓入来的冷风通过挡风板反射对陶瓷颗粒实现二次冷却。

最后,为了增加陶瓷颗粒与传送带增加附着能力,所述传送带表面设置有凸起条棱,通过凸起条棱对刚落入传送带的陶瓷颗粒进行阻挡,能够防止陶瓷颗粒将前面已经下来的陶瓷颗粒覆盖,避免了干燥不均匀的问题。

附图说明

图1为本发明陶瓷颗粒干燥装置的结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式对本发明作进一步详细的说明:

说明书附图中的附图标记包括:外壳1、传送带2、进料斗301、运料转鼓302、从动轮303、加热器6、第一进风管71、第二进风管72、风机8、双层排气管9。

附图1所示的陶瓷颗粒干燥装置,包括形成干燥隧道的外壳1、加热器6和传送带2,外壳1内架设有连续的传送带2,所述传送带2上设置有通气孔,传送带2表面设置有凸起条棱,通过凸起条棱对刚落入传送带的陶瓷颗粒进行阻挡,能够防止陶瓷颗粒将前面已经下来的陶瓷颗粒覆盖,避免了干燥不均匀的问题。

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