[发明专利]光纤芯线及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及光纤芯线及其制造方法。

背景技术

作为光纤的内部一次包覆用液态放射线固化性树脂组合物，专利文献1中披露了一种含有在两末端具有反应性基团的低聚物的树脂组合物。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利登记第4341872号公报

发明内容

[发明要解决的问题]

光纤芯线要求耐侧压特性。耐侧压特性是指：不易受到由对光纤芯线施加侧压时发生的微小弯曲所诱导产生的传输损耗的影响。为了使光纤芯线具有耐侧压特性，需要降低内层包覆的杨氏模量。在专利文献1所披露的技术中，需要通过增大低聚物分子量来使光纤的一次包覆低杨氏模量化，然而，在这种情况下产生了这样的问题：强韧性降低，由于拉伸会发生不可逆的树脂中高分子链的断裂，随着这种情况的蓄积而产生空隙。并且，若存在空隙，则低温下的传输损耗劣化。

本发明的目的在于，提供一种即便进行一次包覆的低杨氏模量化也能抑制空隙的产生，由此低温下的传输损耗不会劣化的光纤芯线及其制造方法。

[解决问题的手段]

本发明的一个实施方案所述的光纤芯线为这样一种光纤芯线，其具有玻璃纤维、包覆所述玻璃纤维的外周的一次树脂包覆层、以及包覆所述一次树脂包覆层的外周的二次树脂包覆层，其中，

所述一次树脂包覆层是通过使含有低聚物、单体和反应引发剂的固化性树脂组合物固化而形成的，并且相对于全部低聚物的量，所述固化性树脂组合物含有30质量％以上的单末端非反应性低聚物。

本发明的另一个实施方案所述的光纤芯线的制造方法为这样一种光纤芯线的制造方法，该光纤芯线具有包括芯和包层的玻璃纤维、包覆所述玻璃纤维的外周的一次树脂包覆层、以及包覆所述一次树脂包覆层的外周的二次树脂包覆层，其中，

使含有低聚物、单体和反应引发剂的固化性树脂组合物固化从而形成所述一次树脂包覆层，并且，

相对于全部低聚物的量，所述固化性树脂组合物含有30质量％以上的单末端非反应性低聚物。

[发明效果]

根据本发明，可以提供这样一种光纤芯线：其中即便进行一次包覆的低杨氏模量化也能抑制空隙的产生，由此耐侧压特性优异，并且低温下的传输损耗也不会劣化。

附图简要说明

[图1]为示出本发明的光纤芯线的一个例子的示意性截面图。

[图2]为示出本发明的光纤芯线的一次树脂包覆层中的、衍生自单末端非反应性低聚物的低聚物链的缠绕状态的示意性截面图。

[符号说明]

10光纤芯线

11芯部

12包层部

13玻璃光纤

14内层

15外层

16树脂包覆层

具体实施方式

[本申请发明的实施方案的说明]

本发明的一个实施方案所述的光纤芯线为(1)一种光纤芯线，其具有玻璃纤维、包覆所述玻璃纤维的外周的一次树脂包覆层、以及包覆所述一次树脂包覆层的外周的二次树脂包覆层，其中，

所述一次树脂包覆层是通过使含有低聚物、单体和反应引发剂的固化性树脂组合物固化而形成的，并且相对于全部低聚物的量，所述固化性树脂组合物含有30质量％以上的单末端非反应性低聚物。

据推测，通过相对于全部低聚物的量使用于形成所述一次树脂包覆层的所述固化性树脂组合物含有30质量％以上的单末端非反应性低聚物，由此发挥了以下作用效果。

在所述一次树脂包覆层内，低聚物的交联点密度降低，从而可使所述一次树脂包覆层低杨氏模量化。此外，如图2(A)所示，衍生自所述单末端非反应性低聚物的低聚物链(实线部分)的非反应性末端侧与衍生自其他低聚物的低聚物链互相缠绕、或者低聚物链彼此间进行电键合。该“缠绕”或者“电键合”为伪交联。该伪交联与图2(B)所示那样的两末端反应性低聚物(低聚物链为虚线部分)反应性基团彼此键合的真交联不同，即使在施加张力时也不会断裂而是伸长，在解除张力的情况下又恢复原状。由此抑制了在所述一次树脂包覆层中产生空隙，并且低温下的传输损耗也不会劣化。

(2)优选的是，所述光纤芯线为这样的光纤芯线：其具有包括芯和包层的玻璃纤维、包覆所述玻璃纤维的外周的一次树脂包覆层、以及包覆所述一次树脂包覆层的外周的二次树脂包覆层，其中，所述一次树脂包覆层是通过使含有低聚物、单体和反应引发剂的固化性树脂组合物固化而形成的，并且，