[发明专利]PCB、移动终端及该PCB的制作方法在审
| 申请号： | 201510493932.9 | 申请日： | 2015-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN105101620A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 张志雄;刘慧江 | 申请（专利权）人： | 惠州TCL移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 移动 终端 制作方法 | ||
1.一种PCB，用于电连接SIM卡，其特征在于，包括依次相叠设置的顶层、第一内层、第二内层和底层；
一焊盘，悬空设置于所述顶层表面上，用于固定所述SIM卡，以使SIM卡的接地PIN与地隔离；
所述SIM卡对应的所述第一内层、第二内层和底层的区域均为铺设了铜皮的地平面，并且，在所述第一内层的铜皮上设有第一隔离槽，所述第一隔离槽贯穿所述第一内层的铜皮的上下表面，所述第一隔离槽位于所述SIM卡的接地PIN的正下方。
2.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述第一隔离槽的面积为所述SIM卡的接地PIN的面积的0.1-0.4倍。
3.根据权利要求2所述的PCB，其特征在于，所述第一隔离槽的面积为所述SIM卡上的接地PIN的面积的0.2倍。
4.根据权利要求2或3所述的PCB，其特征在于，所述第二内层的铜皮上设有第二隔离槽，所述第二隔离槽位于所述第一隔离槽的正下方。
5.根据权利要求4所述的PCB，其特征在于，所述第二隔离槽的面积与所述第一隔离槽的面积一致。
6.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求1-5中任一项所述的PCB。
7.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
在板材的一面形成第一内层，所述第一内层在SIM卡对应的位置处为铺设铜皮的地平面，且在所述第一内层的铜皮上形成第一隔离槽，所述第一隔离槽位于所述SIM卡的接地PIN的正下方；
在所述板材的另一面形成第二内层，所述第二内层在所述SIN卡对应的位置处为铺设铜皮的地平面；
在所述第一内层表面形成顶层，所述顶层上、用于固定所述SIM卡的焊盘悬空，以使SIM卡的接地PIN与地隔离；
在所述第二内层表面形成底层，所述底层在SIM卡对应的位置处为铺设铜皮的地平面。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述第一隔离槽的面积为所述SIM卡的接地PIN的面积的0.1-0.4倍。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述第二内层的铜皮上设有第二隔离槽，所述第二隔离槽位于所述第一隔离槽的正下方。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述第二隔离槽的面积与所述第一隔离槽的面积一致。
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