[发明专利]配置为减少电磁干扰泄漏的可插拔连接器和通信系统

说明书

可插拔连接器包括具有在连接器壳体的前端(114)和尾端(116)之间延伸的中心轴线(190)的连接器壳体(112)。连接器壳体包括限定了接收空间(175)和在前端处通向接收空间的开口(176)的内侧壁(171，172，173，174)。电触头(236)的触头阵列(242)设置在接收空间中并被配置为接合配合连接器(110)的相应电触头(236)。内部电磁干扰(EMI)衬垫(202)联接到内侧壁。连接器壳体配置为当连接器壳体沿着中心轴线在配合方向上移动时将配合连接器接收到接收空间中。内部EMI衬垫在接收空间中接合配合连接器，以将配合连接器电联接到连接器壳体。

技术领域

本发明涉及一种可插拔连接器和通信系统，它们配置为减少电磁干扰(EMI)泄漏。

背景技术

可插拔I/O组件被用于在不同的通信系统或设备之间传输数据。可插拔I/O组件包括可插拔连接器以及接收并通信地接合可插拔连接器的插座组件。可插拔连接器可以配置为传送电信号或光信号，并且可被配置为实现预定的数据速率。仅作为示例，用于可插拔I/O组件的已知通信或工业标准包括小型可插拔(SFP)，增强SFP(SFP+)，四SFP(QSFP)，C型可插拔(CFP)和10吉比特SFP，其通常被称为XFP。

可插拔连接器通常具有前端，在该处布置有电触头阵列。传统的插座组件通常包括插座盒，其具有接收腔体和定位在接收腔体内的配合连接器。该配合连接器也具有电触头阵列，并且被安装到通信系统的电路板。通信系统通常包括面板(或前盖(bezel))，其具有与接收腔体的开口对准的通道。在配合操作期间，可插拔连接器的前端穿过面板通道插入腔体开口中，并朝向配合连接器前进。

已经有普遍需求来增加利用可插拔I/O组件的通信系统中的数据吞吐量。为了满足这种需求，工业供应商已增加通信系统中的插座组件的密度，或已提高可插拔I/O组件的数据速率。在任一情况下，可能更难以抑制(contain)EMI辐射。目前，EMI辐射通过插座盒和EMI衬垫被抑制，EMI衬垫将插座盒电接地到通信系统。EMI衬垫被固定到面板通道附近的插座盒。尽管这种配置可以有效地减少EMI泄漏，但插座盒和EMI衬垫会增加插座组件的成本和/或复杂性。

因此，需要一种可插拔I/O组件，其提供足够水平的EMI抑制，同时降低可插拔I/O组件的成本或复杂性中的至少一个。

发明内容

根据本发明，可插拔连接器包含连接器壳体，该连接器壳体具有前端、尾端、以及在前端和尾端之间延伸的中心轴线。连接器壳体包括面对中心轴线的内侧壁。该内侧壁限定了接收空间以及在前端处通向接收空间的开口。电触头的触头阵列设置在接收空间中，并且配置为接合配合连接器的对应电触头。内部电磁干扰(EMI)衬垫(gasket)联接到内侧壁，并绕着中心轴线环绕接收空间的一部分。该连接器壳体配置为当连接器壳体沿着中心轴线在配合方向上移动时将配合连接器接收到接收空间中。内部EMI衬垫在接收空间中接合配合连接器，以将配合连接器电联接到连接器壳体。

附图说明

图1是根据实施例形成的通信系统的侧视图，其包括可插拔连接器和配合连接器。

图2是可插拔连接器的一部分的透视图，它可与图1的通信系统一起使用。

图3是图1的可插拔连接器的前端视图。

图4是内部电磁干扰(EMI)衬垫的分离的前透视图，该衬垫可与图1的可插拔连接器一起使用。

图5是通信子组件的分离的透视图，其可定位在图1的可插拔连接器中。

图6是图1的通信系统的透视图，其中可插拔连接器与配合连接器彼此配合。

图7是根据包括对准机构的实施例形成的通信系统的侧视图。

图8是对准机构的横截面，其可与一个或多个实施例一起使用。