[发明专利]顶层金属薄膜结构以及铝制程工艺方法有效
| 申请号： | 201510490495.5 | 申请日： | 2015-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN105140199B | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 徐杰;李志国;黄冲;康军;丁同国 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 材料层 顶层金属薄膜 第二材料层 第一材料 铝制 | ||
1.一种顶层金属薄膜结构，其特征在于包括：从下至上依次连续层叠的第一材料层、第二材料层、第三材料层、第四材料层、第五材料层和第六材料层；其中，第一材料层和第五材料层的材料是Ti；第二材料层、第四材料层和第六材料层的材料是TiN；第三材料层为Al层。
2.根据权利要求1所述的顶层金属薄膜结构，其特征在于，所述顶层金属薄膜结构用于铝制程工艺。
3.根据权利要求1或2所述的顶层金属薄膜结构，其特征在于，第三材料层的厚度大于第一材料层、第二材料层、第四材料层、第五材料层和第六材料层的厚度。
4.根据权利要求1或2所述的顶层金属薄膜结构，其特征在于，第一材料层的厚度、第四材料层的厚度、第五材料层的厚度和第六材料层的厚度大致相同，第二材料层的厚度大于第一材料层、第四材料层、第五材料层和第六材料层的厚度，而且这些材料层厚度都可以进行微调。
5.一种铝制程工艺方法，其特征在于包括：
形成如权利要求1～4任一项所述的顶层金属薄膜结构；
对顶层金属薄膜结构进行光刻和刻蚀；
形成钝化氧化物层；
形成钝化氮化硅层；
执行热处理。
6.根据权利要求5所述的铝制程工艺方法，其特征在于，所述顶层金属薄膜结构包括从下至上依次连续层叠的第一材料层、第二材料层、第三材料层、第四材料层、第五材料层和第六材料层；其中，第一材料层和第五材料层的材料是Ti；第二材料层、第四材料层和第六材料层的材料是TiN；第三材料层为Al层。
7.根据权利要求6所述的铝制程工艺方法，其特征在于，第三材料层的厚度大于第一材料层、第二材料层、第四材料层、第五材料层和第六材料层的厚度。
8.根据权利要求6所述的铝制程工艺方法，其特征在于，第一材料层的厚度、第四材料层的厚度、第五材料层的厚度和第六材料层的厚度大致相同，第二材料层的厚度大于第一材料层、第四材料层、第五材料层和第六材料层的厚度，而且这些材料层厚度都可以进行微调。
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