[发明专利]功能元件和辅助元件的一体式电阻焊接

权利要求书

1.用于将至少一个夹层片材(4)与由金属制成的至少一个功能元件(2)接合的方法，其中，所述至少一个夹层片材(4)具有两个金属的外层(4a)和布置在金属的外层(4a)之间的热塑性材料层(4b)，其中，所述至少一个夹层片材(4)的至少待接合的区域(10)按如下方式被加热：使所述热塑性材料层(4b)软化，塑料层(4b)通过将外层(4a)压在一起而被挤出接合区域(10)，并且所述至少一个夹层片材(4)的所述外层(4a)借助于在第一电极(6)与第二电极(19)之间的电流而与所述功能元件(2)接合，

其特征在于，

在单次操作中，所述至少一个功能元件(2)与第一辅助元件(3)接合，然后所述功能元件(2)连同所述第一辅助元件(3)一起与所述至少一个夹层片材(4)接合。

2.根据权利要求1所述的方法，

其特征在于，

-所述至少一个功能元件(2)连同所述第一辅助元件(3)一起定位在位于所述夹层片材(4)的一侧的第一容器(5)中，

-所述第一容器(5)连同所述至少一个功能元件(2)和所述第一辅助元件(3)一起形成第一电流路径的部件，在所述至少一个功能元件(2)与所述第一辅助元件(3)接合过程中，至少第一接合电流(I₁)流经所述第一电流路径，其中，力同时施加到所述功能元件(2)上，以使所述功能元件(2)和所述第一辅助元件(3)彼此接合，

-带有接合的第一辅助元件(3)的所述至少一个功能元件(2)、所述第一容器(5)和第二电极(19)随后形成第二电流路径的部件，当所述第一电流路径断开时，用于加热所述夹层片材(4)的预热电流(I₂)流经所述第二电流路径，以及

-在所述夹层片材的外层(4a)被挤压在一起时，接合电流从所述第一电极(6)经过所述功能元件(2)、所述第一辅助元件(3)以及所述夹层片材(4)的被挤压在一起的外层(4a)流到所述第二电极(19)。

3.根据权利要求2所述的方法，

其特征在于，

当所述第一电流路径和所述第二电流路径断开时，用于接合目的的接合电流经过所述功能元件(2)、所述第一辅助元件(3)以及所述至少一个夹层片材(4)的外层(4a)流到所述第二电极(19)。

4.根据权利要求2所述的方法，

其特征在于，

将至少一个第二辅助元件(12)定位在所述至少一个夹层片材(4)的与所述功能元件(2)和所述第一辅助元件(3)相对的另一侧，并且在所述功能元件(2)和所述第一辅助元件(3)与所述夹层片材(4)接合过程中，所述接合电流主要经过所述第二辅助元件(12)流到所述第二电极(19)。

5.根据权利要求4所述的方法，

其特征在于，

所述第一辅助元件(3)和/或所述第二辅助元件(12)提供与所述夹层片材(14)的至少部分片状接触，并且在与所述夹层片材(4)接合过程中，使用所述第一辅助元件(3)和/或所述第二辅助元件(12)来挤出所述至少一个夹层片材的外层(4a)之间的塑料层(4b)。

6.根据权利要求4所述的方法，

其特征在于，

所述第一辅助元件(3)和/或所述第二辅助元件(12)具有朝着所述夹层片材(4)的方向突出的至少一个焊接突起(3')，并且接合电流经由存在于所述第一辅助元件(3)和/或所述第二辅助元件(12)中的焊接突起被引入所述夹层片材，使得所述第一辅助元件(3)和/或所述第二辅助元件(12)至少经由所述至少一个焊接突起(3')与所述夹层片材(4)接合。

7.根据权利要求1至6中的任一项所述的方法，

其特征在于，

以一个在另一个上方的方式布置的至少两个夹层片材(4，4')与所述功能元件(2)以及与所述第一辅助元件(3)接合。

8.根据权利要求4所述的方法，

其特征在于，

所述第二辅助元件(12)被设计为牺牲元件且在所述功能元件(2)和所述第一辅助元件(3)与所述至少一个夹层片材(4)接合过程中不以一体结合方式连接到所述夹层片材(4)。