[发明专利]一种提升碳油良率的方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板制作领域，尤其涉及PCB丝网印刷碳油工艺中，提升碳油短路良率的方法。

背景技术

在PCB丝网印刷碳油时，由于局限于设计资料制作时碳油间距不足，一般情况下，碳油之间的间距小于等于0.5mm，因此会存在碳油扩散引起短路的问题，碳油之间的空间距离不够导致无法改善此问题，实际生产中，丝网印刷碳油良率不足20％，大部分需要返工修理以残次品方式出货，生产出来的产品外观存在缺陷及功能性也存在隐患，且现有技术中解决此问题的方式为长期靠修理刀修理后出货或造成批量报废，极大了浪费了生产成本。因此，如何有效解决PCB丝网印刷碳油时的短路问题，并且有效的提高产品良率成为亟待解决的问题。

发明内容

本发明的目的就是为了解决现有技术中碳油扩散引起短路的技术问题，本发明提供一种通过更改阻焊曝光菲林设计，将碳油PAD中间部位增加阻焊绿油桥。防止碳油扩散引起短路，本发明的具体技术方案如下：

一种提升碳油良率的方法，所述方法包括步骤如下：

丝印/静电喷涂：通过丝印或涂布方式将绿油均匀涂覆于板面；

预烤：将湿绿油内的溶剂蒸发掉，板面绿油初步硬化准备曝光；

曝光：将印制碳油位置的中间增加阻焊绿油桥的菲林贴在板面上，在紫外光下进行曝光；

显影：将产品表面的油墨选择性的保留在产品表面；

字符：按照客户设计要求，将标记使用印刷的方式制作出来；

后固化：将板面绿油完全硬化；

印碳油：采用目数为61T的丝网将碳油图形印刷在产品表面；

固化：温度为150度，固化时间为30-50min。

进一步地，所述丝印/静电喷涂之前所述方法还包括：

前处理磨板：去除板面氧化物，油迹及杂质，粗化铜面以增强绿油与板面的附着力；塞孔。

进一步地，所述阻焊绿油桥的宽度为0.075-0.1mm。

进一步地，所述显影，将产品表面的油墨选择性的保留在产品表面之后，所述方法还包括：字符：将标记使用印刷的方式制作出来。

进一步地，所述后固化的具体方法为：在温度为80℃、110℃和130℃时各固化30min，在温度为150℃固化60min，将板面绿油完全硬化。

本发明更改阻焊曝光菲林的设计，在菲林上印碳油PAD的中间部位用阻焊绿油桥隔开，碳油丝印时，油墨扩散至绿油桥处会被所述阻焊绿油桥阻隔，不能扩散到旁边碳油PAD位置，有效的防止了碳油因为扩散发生的短路的问题，与现有技术相比，极大的提高了良率，极大的节省了经济成本，并且提高了生产效率。

附图说明

图1为本发明实施例阻焊曝光菲林的设计图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用来限定本发明。

实施例

本实施例提供一种提升碳油良率的方法，所述方法包括如下步骤：

步骤a：前处理磨板，去除板面氧化物，油迹及杂质，粗化铜面以增强绿油与板面的附着力；磨痕宽度的范围为8-12mm；热风吹干温度的范围为85-90℃。

步骤b：塞孔，压力控制在3-7kg/cm²，刮胶控制在15-20度。

步骤c：丝印/静电喷涂，通过丝印或涂布方式将绿油均匀涂覆于板面。

步骤d：预烤，将湿绿油内的溶剂蒸发掉，板面绿油初步硬化准备曝光；预烤的温度为70-80℃，时间为40-60min，若温度过高，设置时间长，则绿油在冲板时不易从板面冲掉，相反当温度过低，设置时间短时，湿绿油尚未烘干，在曝光时会出现底片压痕，显影时油墨易受显影液的侵蚀，引致脱落。

步骤e：曝光，将碳油PAD的中间部位增加阻焊绿油桥的菲林贴在板面上，菲林的设计如图1所示，阻焊的开窗1的中间为阻焊绿油桥3，所述阻焊绿油桥3可以有效阻隔碳油的扩散，碳油印刷范围比线路铜PAD2单边大0.15mm以上。在紫外光下进行曝光；曝光能量9-13格，200-500mj/cm²，真空度控制的范围为65-75cmHg。

步骤f：显影，将产品表面的油墨选择性的保留在产品表面；显影时间为60-90s，药水压力为20-35PSI，药水温度为28-32℃。

步骤g：印字符，按照客户设计要求，将标记使用印刷的方式制作出来。