[发明专利]一种PCB板以及其深度铣捞方法

说明书

本发明公开了一种PCB板，包括：置于上端的第一导电层，位于第一导电层下的盲槽，设于盲槽下的第二导电层，位于第二导电层下的目标信号层；设于目标信号层下的基板。一种PCB板的深度铣捞方法,包括如下步骤：步骤一：将第一导电层连接主机，用捞针对PCB板进行第一预设深度的第一次盲捞；步骤二：完成第一次盲捞作业后,退回捞针,直到捞针与第一导电层脱离电连接；步骤三：将第二导电层连接主机，用捞针一直移动到第二导电层,形成导电回路后根据第二预设深度进行第二次盲捞；步骤四：完成第二次盲捞后,退回捞针,直到捞针与第二导电层脱离电连接。本发明提供一种PCB板及其深度铣捞方法，能有效的消除板厚公差对深度铣捞的影响。

技术领域

一种铣捞方法，特别是一种PCB板的铣捞方法。

背景技术

现有技术中深度控制铣技术一般是根据不同的PCB和不同的盲槽设计要求,预先设定后深度控制铣的深度,然后根据这个预设的深度进行控深铣；目前有2种方式, 一种是根据板子的凹槽面到目标层之间的厚度作为设定值,采用控制盲捞深度的方式制作； 一种是根据盲槽底部层到剩余板子残厚的厚度作为设定值,采用控制盲捞残厚的方式制作.以上两种方式都能达到误差在2mil以内的精度(mil：密儿,千分之一英寸).

但是,在实际的制作中,由于PCB板材之间的差异,即对于同一个PCB板加工精度不同，即使对同一个PCB加工料号,相同批次,同一位置的厚度都不尽相同，也就是说存在一定的厚度公差.厚度公差与PCB的总厚度有一定的关系,即PCB板厚越厚对应的厚度公差就越大；板厚越薄对应的厚度公差就越小.由于厚度公差造成的差异,在实际的制作过程中,同一个料号的PCB板子若使用相同的盲捞深度来制作的话,肯定会因为PCB板的不同厚度得到不同的结果,对于厚度比标准板厚小的板子,可能会被捞过盲槽底部层,造成板子报废; 对于厚度比标准板厚大的板子,可能会造成盲捞深度不足,需增加重工流程,影响板子的制作效率.

所以,PCB板的板厚直接影响了深度控制铣技术的精度,如何有效的消除板厚公差对深度控制铣的影响现有技术还未解决这样的问题。

发明内容

为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PCB板及其深度铣捞方法，能有效的消除板厚公差对深度铣捞的影响。

为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案：

一种PCB板，包括：置于上端的第一导电层，位于第一导电层下的盲槽，设于盲槽下的第二导电层，位于第二导电层下的目标信号层，设于目标信号层下的基板。

前述的一种PCB板，PCB板通过将第一导电层和目标信号层之间所有层对应的盲槽区域的表铜除去后进行层压得到。

前述的一种PCB板的深度铣捞方法,包括如下步骤：

步骤一：将第一导电层连接主机，用捞针对PCB板进行第一预设深度的第一次盲捞；

步骤二：完成第一次盲捞作业后,退回捞针,直到捞针与第一导电层脱离电连接；

步骤三：将第二导电层连接主机，用捞针一直移动到第二导电层,形成导电回路后根据第二预设深度进行第二次盲捞；

步骤四：完成第二次盲捞后,退回捞针,直到捞针与第二导电层脱离电连接。

前述的一种PCB板的深度铣捞方法,第一次盲捞的面积比盲槽的面积小。

前述的一种PCB板的深度铣捞方法,第二次盲捞的面积为盲槽的面积。

前述的一种PCB板的深度铣捞方法,第一预设深度的范围为：最小为第一导电层的表铜厚度加上2mil的补偿；最大为基板表面到第二导电层之间的距离之和减去2mil的补偿，再减去PCB板厚度公差与机台的设备公差之和。