[发明专利]半导体背面用切割带集成膜

权利要求书

1.一种半导体背面用切割带集成膜，其包括：

在基材上具有压敏粘合剂层的切割带；和

倒装芯片型半导体背面用膜，所述倒装芯片型半导体背面用膜设置于所述压敏粘合剂层上，

其中所述切割带的压敏粘合剂层与热固化前的所述倒装芯片型半导体背面用膜之间的剥离力在温度为23℃、剥离角为180°、拉伸速率为300mm/min的条件下为0.05N/20mm至1.5N/20mm，

所述倒装芯片型半导体背面用膜的波长400nm～800nm的透光率为不大于20％，

所述倒装芯片型半导体背面用膜由包含环氧树脂、酚醛树脂和丙烯酸类树脂的树脂组合物形成；

所述压敏粘合剂层由丙烯酸类粘合剂形成。

2.根据权利要求1所述的半导体背面用切割带集成膜，其中将所述倒装芯片型半导体背面用膜着色。

3.根据权利要求1或2所述的半导体背面用切割带集成膜，其中所述倒装芯片型半导体背面用膜具有激光标识性。

4.根据权利要求1至2任一项所述的半导体背面用切割带集成膜，其用于倒装芯片安装的半导体器件。

5.一种生产半导体器件的方法，其为使用半导体背面用切割带集成膜的半导体器件的生产方法，所述方法包括如下工序：

将工件粘贴至根据权利要求1至4任一项所述的半导体背面用切割带集成膜的倒装芯片型半导体背面用膜上，

切割所述工件以形成芯片形工件，

将所述芯片形工件与所述倒装芯片型半导体背面用膜一起从所述切割带的压敏粘合剂层剥离，和

将所述芯片形工件通过倒装芯片接合固定至被粘物。

6.一种倒装芯片安装的半导体器件，其使用根据权利要求1至4任一项所述的半导体背面用切割带集成膜制造，所述半导体器件具有：在芯片形工件的背面粘贴半导体背面用切割带集成膜的倒装芯片型半导体背面用膜而成的结构。