[发明专利]刀片切削装置在审
| 申请号: | 201510486123.5 | 申请日: | 2015-08-10 | 
| 公开(公告)号: | CN105374698A | 公开(公告)日: | 2016-03-02 | 
| 发明(设计)人: | 松田智人;生岛充;根贺亮平 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 | 
| 主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/67 | 
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 | 
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 刀片 切削 装置 | ||
1.一种刀片切削装置,其对板状的被加工物进行旋转切削,其特征在于,
所述刀片切削装置具有:
卡盘工作台,其构成为能够在搬入搬出区域与切削区域之间移动,其中,在所述 搬入搬出区域中搬入或搬出被加工物,在所述切削区域中对被加工物进行旋转切削, 且该卡盘工作台具有保持被加工物的保持面;
卡盘工作台移动构件,其使该卡盘工作台在该搬入搬出区域与该切削区域之间移 动;
刀片切削构件,该刀片切削构件包含:主轴,其绕着沿铅直方向延伸的旋转轴被 旋转驱动;主轴外壳,其将该主轴容纳成能够旋转;以及刀片轮,其安装在该主轴的 末端且具有刀片工具,该刀片工具具有切刃,该切刃对保持在该卡盘工作台上的被加 工物进行切削;
门型的支承构件,其支承该刀片切削构件,该门型的支承构件在该切削区域中具 有:第1柱和第2柱,它们隔着该卡盘工作台移动的移动路径从刀片切削装置的基座 彼此平行地竖立设置;以及梁部,其水平地连结该第1柱和第2柱;
水平移动构件,其配设于该门型的支承构件,使该刀片切削构件沿着该梁部在与 该卡盘工作台的该移动路径垂直的方向上移动;
刀片切削构件进给机构,其使该刀片切削构件在与该卡盘工作台的该保持面垂直 的方向上移动;以及
切削液供给喷嘴,其在该旋转切削时至少向被加工物与该切刃接触的加工部位供 给切削液,
关于该卡盘工作台,该卡盘工作台的与该移动路径垂直的方向的宽度大于该刀片 轮的直径,该刀片切削构件配设为:能够在借助该水平移动构件而能够移动的范围中 的任意位置进行旋转切削加工。
2.根据权利要求1所述的刀片切削装置,其特征在于,
该切削液供给喷嘴被喷嘴支承部支承,该喷嘴支承部固定于该主轴外壳,当通过 该水平移动构件或该刀片切削构件进给机构使该刀片切削构件移动时,该切削液供给 喷嘴与该刀片工具的旋转轨迹之间的位置关系不发生变化。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





