[发明专利]多阳极控制装置及具有该装置的电镀设备在审
申请号: | 201510485222.1 | 申请日: | 2015-08-10 |
公开(公告)号: | CN105369337A | 公开(公告)日: | 2016-03-02 |
发明(设计)人: | 周庆松;郭富强;乐涛;陈良;韩小风;李玟澄 | 申请(专利权)人: | 亚智科技股份有限公司 |
主分类号: | C25D21/12 | 分类号: | C25D21/12;C25D17/10 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 刘化帅 |
地址: | 中国台湾桃*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阳极 控制 装置 具有 电镀 设备 | ||
技术领域
本发明关于一种电镀用阳极网,特别是指一种多阳极控制装置及具有该装置的电镀设备。
背景技术
关于基板的电镀,主要将阴极电经由夹具电性连接于基板的一侧边,再于基板的正面和背面分别配设有阳极网,以利用带有阳极电的阳极网对已带有阴极电的基板进行电镀。
惟,由于阴极电仅电性连接于基板的一侧边,导致基板愈远离夹具所夹的位置,所获得的阴极电愈小。因此而在电镀时,让基板的电镀厚度不均匀,也就是:基板愈远离夹具所夹位置的电镀厚度愈薄,影响基板的导电性,早为人所垢病已久。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有多阳极控制装置及具有该装置的电镀设备,能使各阳极网所分别获得的电流密度,与基板不同位置所分别获得的阴极电彼此互补,从而对基板进行均匀电镀。
为了达到上述目的,本发明提供了一种多阳极控制装置,搭配一阴极连接件使用,所述阴极连接件电性连接于基板的一边,该多阳极控制装置包括:
一阳极模块,包含彼此并排且之间相隔一间距的多数个阳极网;以及
一供电控制模块,分别电性连接于各该阳极网,该供电控制模块对各该阳极网分别供电,以在各该阳极网分别产生所需的电流密度。
2、如权利要求1所述的多阳极控制装置,其特征在于,其中该阳极模块具有对应于所述阴极连接件的一第一边和相对于该第一边的一第二边,该阳极模块从该第一边到该第二边定义为一第一方向,各该阳极网依该第一方向彼此间隔并排。
进一步地,其中各该阳极网所产生的该电流密度的大小与各该阳极网距离该第一边的长度成正比。
进一步地,其中该间距为直线、斜线、锯齿弯折线、圆弧弯折线或圆弧线。
进一步地,其中各该阳极网开设有多数个电镀液输出孔。
进一步地,其中各该阳极网具有彼此相同的面积。
进一步地,其中该供电控制模块为一整流器,该整流器具有多数个电力输出部,各该电力输出部分别电性连接于各该阳极网。
进一步地,其中该供电控制模块具有多数个整流器,各该整流器分别电性连接于各该阳极网。
进一步地,进一步包括一绝缘架体,该阳极模块配设于该绝缘架体。
进一步地,其中该绝缘架体包含一框架和跨接于该框架内的多数个肋条,该阳极模块架设于该框架内,各该肋条对应任相邻二个该阳极网之间的该间距位置固定该阳极模块。
进一步地,进一步包括一电镀液输送结构,该电镀液输送结构包含一分流管和多数个输送管,该分流管连接于该绝缘架体,该分流管具有一入口和多数个出口,各该输送管则分别连接于各该出口与该绝缘架体之间,各该输送管还具有多数个电镀液输出部,各该电镀液输出部伸出于该阳极模块。
进一步地,其中各该阳极网开设有多数个电镀液输出孔,该电镀液输送结构的各该电镀液输出部分别对应该阳极模块的各该电镀液输出孔伸出。
本发明还提供一种具有多阳极控制装置的电镀设备,用以电镀基板,该电镀设备包括:
一本体,定义有用以输送所述基板的一第二方向;
一对输送滚轮组,于该本体呈上下相对配设,所述基板则于一对该输送滚轮组之间沿该第二方向输送;
一阴极连接组,配设于该本体,该阴极连接组具有多数个阴极连接件,各该阴极连接件电性连接于所述基板的一边;以及
一对多阳极控制装置,于该本体呈上下相对配设,各该多阳极控制装置通过各该输送滚轮组分别面向所述基板的两面,各该多阳极控制装置包含:一阳极模块和一供电控制模块;
该阳极模块,包含彼此并排且之间相隔一间距的多数个阳极网;
该供电控制模块,分别电性连接于各该阳极网,该供电控制模块对各该阳极网分别供电,以在各该阳极网分别产生所需的电流密度。
进一步地,其中该阳极模块具有对应于所述阴极连接件的一第一边和相对于该第一边的一第二边,该阳极模块从该第一边到该第二边定义为一第一方向,各该阳极网依该第一方向彼此间隔并排。
进一步地,其中各该阳极网所产生的该电流密度的大小与各该阳极网距离该第一边的长度成正比。
进一步地,其中该阳极模块中的任相邻二个该阳极网之间的该间距对应该阳极模块所呈现的线形形状,与该第二方向之间形成有一夹角。
进一步地,其中该夹角的角度为大于15度且小于75度。
相较于先前技术,本发明具有以下功效:能使各阳极网所分别获得的电流密度,与基板不同位置所分别获得的阴极电彼此互补,从而对基板进行均匀电镀。
附图说明
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