[发明专利]复合聚丙烯系树脂片的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种脂片的制备方法，尤其涉及一种复合聚丙烯系树脂片的制备方法。

背景技术

目前，多层线路板制造中，用于层间压合的胶片普遍为聚丙烯树脂片(PP胶片)。在制造四层以下的多层板时，聚丙烯胶片作为层间粘接介质和绝缘介质层，性能稳定，制造不良率较低。

随着科技的发展，电子产品在追求功能复杂化及多元化的同时越来越追求轻薄短小化，这就要求线路板需要采用高密度线路配置及微孔技术来达成目标，线路板多层化设计成为必要，对于一些复杂的电子设备而言，线路板的多层设计需要达到八层，甚至是十层。然而，由于电子产品追求轻薄化，对于线路板的厚度亦是追求轻薄化，即便是八层板或十层板的情况下，对于线路板厚度的要求是极为严苛的不能超过0.8毫米，否则无法胜任电子产品对于低高度化的要求。正因如此，要求线路板内的每一层基材皆具有较低的厚度，对于聚丙烯胶片的要求亦是如此。对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的辐射(EMI)等。

然而，由于要求聚丙烯胶片具有较低的厚度，线路层之间的信号干扰则会上升，使多层板的信号屏蔽功能减弱，阻碍了多层板的线路提升。

有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种复合聚丙烯系树脂片的制备方法，使其更具有产业上的利用价值。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种复合聚丙烯系树脂片的制备方法，以适应多层板胶片需求，以提高多层板信号屏蔽性能。

本发明的复合聚丙烯系树脂片的制备方法，按下述步骤进行：

步骤一、准备两个表面光滑的载体；

步骤二、准备预浸有环氧树脂的碳纤维布；

步骤三、将熔融的聚丙烯系树脂分别在两个所述载体表面流平，并用压辊分别将两个载体表面的聚丙烯系树脂挤压成片状聚丙烯；

步骤四、在其中一个载体的片状聚丙烯表面堆叠至少一层步骤二制备的碳纤维布；

步骤五、将另一个载体连同其上的片状聚丙烯一起叠合于步骤四制得的结构上方，两个所述载体分别位于整个叠构的顶部和底部；

步骤六、将步骤五制备得到的整个叠构输送至热压滚轮进行压合，然后剥离所述载体，制得本发明的复合聚丙烯系树脂片。

进一步的，步骤三中，控制所述片状聚丙烯的厚度为0.7-0.8mil。

进一步的，所述碳纤维布的目数为300-600目。

进一步的，步骤四中，堆叠两层碳纤维布。更进一步的，其中一层碳纤维布的目数为300-400目，另一层碳纤维布的目数为500-600目。

进一步的，步骤六中，控制所述复合聚丙烯系树脂片的总厚度为1.6-1.8mil。

进一步的，所述载体为表面光滑的铜箔。

进一步的，步骤六中，热压合温度控制在165℃。

借由上述方案，本发明至少具有以下优点：本发明的复合聚丙烯系树脂片的制备方法通过将碳纤维布夹于两层片状聚丙烯之间并热压合的方式，并且通过将碳纤维布预浸环氧树脂的方式提高碳纤维布与片状聚丙烯之间的接着力，制备得到一种复合聚丙烯系树脂片，该复合聚丙烯系树脂片在具有传统的充当上下线路层之间的绝缘介质和接着介质的同时，还具有电磁屏蔽功能，能够提高多层板的电磁屏蔽功能，以利于多层板的高频性能。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例进行详细说明。

具体实施方式

下面结合实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

实施例：一种复合聚丙烯系树脂片的制备方法，按下述步骤进行：

步骤一、准备两个表面光滑的载体，该载体具体可以采用厚度为200微米以上的铜箔；

步骤二、准备预浸有环氧树脂的碳纤维布，该碳纤维布具体分为两种，一种是目数为300-400目的碳纤维布，另一种是目数为500-600目的碳纤维布；

步骤三、将熔融的聚丙烯系树脂分别在两个所述载体表面流平，并用压辊分别将两个载体表面的聚丙烯系树脂挤压成片状聚丙烯，控制片状聚丙烯的厚度为0.7-0.8mil；

步骤四、在其中一个载体的片状聚丙烯表面先堆叠一层步骤二制备的碳纤维布(目数300-400目)，再堆叠一层步骤二制备的碳纤维布(目数500-600目)；