[发明专利]一种可见光响应的氮化物光催化材料及制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及无机半导体光催化材料和环境污染治理技术领域，特别涉及一种可用于降解污染物(染料)的可见光响应的高催化活性的多量子阱或超晶格氮化物光催化材料及制备方法。

背景技术

随着人口的急剧膨胀和工业的快速发展，能源问题和环境污染问题已经成为人类的重大挑战，大量污染物排放，尤其印染行业的甲基橙等大量水溶性偶氮染料的大量排放，使环境水质日益恶化。半导体光催化降解污染物作为一种绿色环保技术有着重要的研究意义和应用价值。在半导体光催化研究中，寻求新型高效的光催化材料，制备出高稳定性、高催化活性、大的光谱响应范围的光催化材料，对解决光催化技术应用于环境改善、能源开发等方面具有重要的战略意义。

在半导体光催化研究中，TiO₂因具有高活性、安全无毒、化学性质稳定、成本低等优点被广泛应用，然而TiO₂只能在紫外光范围催化，太阳能有效利用率比较低，针对此瓶颈一部分研究者开始把工作转向设计高效宽谱响应的新型半导体光催化剂上。

氮化物半导体材料GaN、AlN和InN是性能优越的新型半导体材料，在光电领域已有重要的地位和应用前景。氮化镓材料系具有较宽的能带，物理化学性质稳定，通过调节合金组份氮化物的吸收波长可以覆盖从红外到可见光直至紫外的很宽的范围。三元合金(AlGaN，InGaN)使得GaN基材料的带隙在0.7～6.23eV内可调，通过在光吸收层掺杂In组分，氮化物材料可提供对应于太阳能光谱几乎完美的匹配能隙，有极大的潜力提高光吸收能力，扩大光催化材料的光谱响应范围。

半导体的导带底和价带顶代表了电子或空穴氧化还原能力的极限，氮化物材料具有宽的能隙，和窄带隙材料相比，使导带电位更负，而价带电位更正。如果催化材料的表面采用宽禁带的GaN、AlGaN、AlN，可使得氮化物材料的光生电子和空穴具有更强的氧化和还原能力。

通过掺杂Si或Mg，氮化物材料可以得到载流子浓度较高的n型和p型GaN，金属有机化合物气相外延生长MOCVD(metalorganicchemicalvapordeposition)已经被广泛用来生长质量可靠的多层异质结构氮化物材料，而异质结构的半导体材料利于实现光生载流子的分离，提高电子与空穴的寿命，提高光催化降解效率。

从化学稳定性、能带结构、材料体系等方面来看，氮化物材料理论上可以成为高催化活性，高催化效率的光催化材料，在光催化领域具有潜在的应用价值和广阔的应用前景。

发明内容

本发明的目的是提供一种可用于降解污染物(染料)的具有可见光响应的高催化活性的氮化物光催化材料及制备方法。

本发明采用金属有机化合物气相外延技术在蓝宝石衬底上生长PIN异质结构的多量子阱或超晶格氮化物光催化材料，由于晶格失配及In组分的相分离等问题难以生长高质量的较厚的InN或高组分InGaN材料，本发明采用InGaN/GaN多量子阱或超晶格(多量子阱的阱垒之间波函数交叠则形成超晶格)克服了MOCVD生长厚层InGaN的困难，掺入的In组分使光催化材料具有可见光响应性。

本发明采用PIN异质结构氮化物光催化材料，PIN异质结构的氮化物材料可在光吸收层(I层)产生内建电场，实现光生载流子的有效分离，降低电子与空穴的直接复合率，提高光催化降解效率。

本发明采用InGaN/GaN多量子阱或超晶格做光吸收层、采用PIN异质结构解决扩大光催化材料的光谱响应范围和实现光生载流子有效分离的难题；采用激光剥离蓝宝石衬底转移氮化物外延层到导电基底解决蓝宝石不导电的问题。

具体而言，本发明的技术方案如下：

一种可见光响应的氮化物光催化材料，该材料结构为导电基底上的氮化物PIN异质结构薄膜，其中以InGaN/GaN多量子阱或超晶格作为光吸收层。

上述光催化材料在导电基底上依次层叠导电键合层、金属层、p-GaN层、InGaN/GaN多量子阱或超晶格、n-GaN层。其中，所述导电基底可以是石墨、活性炭、Pt等化学惰性导电材料；所述导电键合层的材料可以是导电成分为Au、Pt和/或C等的导电胶或其它化学惰性的导电键合材料；所述金属层材料为Pt、Au等化学惰性的金属，厚度优选在20～300nm。

优选的，上述p-GaN层的厚度为50～500nm，上述n-GaN层的厚度为500nm～6μm。