[发明专利]用于蒸气输送的系统和方法有效
| 申请号: | 201510482123.8 | 申请日: | 2015-08-03 |
| 公开(公告)号: | CN105316657B | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
| 发明(设计)人: | 钱俊;康胡;普鲁沙塔姆·库马尔;克洛伊·巴尔达赛罗尼;希瑟·兰第斯;安德鲁·肯尼希·杜瓦尔;穆罕默德·萨布里;拉梅什·钱德拉赛卡哈伦;卡尔·利泽;尚卡·斯瓦米纳坦;大卫·史密斯;耶利米·鲍尔温;伊什沃·兰加恩坦;阿德里安·拉沃伊;弗兰克·帕斯夸里;何钟硕;裴英吉 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
| 主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/448 |
| 代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 樊英如;李献忠 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 流体连通 歧管 前体 连通 蒸气输送 安瓿 出口 加热 喷射 汽化 气体分配装置 蒸气输送系统 加热器 出口流体 存储液体 汽化液体 真空流体 气源 | ||
1.一种用于衬底处理系统的蒸气输送系统,其包括:
安瓿,其用以储存液体前体;
加热器,其用以选择性地加热所述安瓿到预定的温度,以至少部分地汽化所述液体前体,从而形成汽化的前体;
加热的喷射歧管,其包括入口和出口;
第一阀,其具有与推气源流体连通的入口和与所述安瓿流体连通的出口;
第二阀,其具有接收来自所述安瓿的所述汽化的前体的所述入口和与所述加热的喷射歧管的所述入口流体连通的出口;
阀歧管,其包括:
第一节点,其与所述加热的喷射歧管的所述出口流体连通;
第三阀,其具有与所述第一节点流体连通的入口和与真空流体连通的出口;
第四阀,其具有与所述第一节点流体连通的入口和与第二节点流体连通的出口;
第五阀,其具有与所述第二节点流体连通的出口;
第六阀,其具有与所述第二节点流体连通的出口;以及
气体分配装置,其与所述第二节点流体连通。
2.根据权利要求1所述的蒸气输送系统,其中所述气体分配装置包括喷头。
3.根据权利要求1所述的蒸气输送系统,其还包括:
第七阀,其具有与所述第二阀的所述出口流体连通的入口;
限流孔,其与所述第二阀的所述出口流体连通;以及
第八阀,其具有与所述限流孔流体连通的入口和与所述加热的喷射歧管流体连通的出口。
4.根据权利要求3所述的蒸气输送系统,其还包括:
第九阀,其具有与第一气体歧管流体连通的入口和与所述第五阀的入口流体连通的出口。
5.根据权利要求4所述的蒸气输送系统,其还包括第十阀,所述第十阀具有与所述第一气体歧管流体连通的入口和将气体从所述第一气体歧管供给至所述气体分配装置的背面的出口。
6.根据权利要求4所述的蒸气输送系统,其还包括第十阀,所述第十阀具有:
与第二气体歧管和所述第六阀的入口流体连通的入口;以及
与真空流体连通的出口。
7.根据权利要求6所述的蒸气输送系统,其还包括控制器,所述控制器被配置为在投配阶段期间来:
使用所述第一阀将推气体供给至所述安瓿;
使用所述第二阀、所述第七阀、所述限流孔和所述第八阀将来自所述安瓿的所述汽化的前体供给至所述加热的喷射歧管;
使用所述第四阀将来自所述加热的喷射歧管的所述汽化的前体供给至所述气体分配装置;以及
使用所述第十阀使来自所述第二气体歧管的气体转向。
8.根据权利要求7所述的蒸气输送系统,其中所述控制器被进一步配置为:
在所述投配阶段之后,按顺序操作投配吹扫阶段、投配吹扫后阶段、射频(RF)阶段和RF后阶段;
在所述投配吹扫阶段,所述投配吹扫后阶段、所述RF阶段和所述RF后阶段时:
使用所述第一阀将所述推气体供给至所述安瓿;
使用所述第二阀、所述第七阀、所述限流孔和所述第八阀将来自所述安瓿的所述汽化的前体供给至所述加热的喷射歧管;以及
使用所述第三阀和所述第四阀将来自所述加热的喷射歧管的所述汽化的前体转向至真空;
在投配吹扫阶段时,使用所述第六阀和所述第十阀将来自所述第二气体歧管的气体转向,并使用所述第九阀和所述第五阀将来自所述第一气体歧管的气体供给至所述气体分配装置;
在所述投配吹扫后阶段时,使用所述第九阀和所述第五阀将来自所述第一气体歧管的气体供给至所述气体分配装置,使用所述第六阀将来自所述第二气体歧管的气体供给至所述气体分配装置;
在RF阶段时,使用所述第六阀将来自所述第二气体歧管的气体供给至所述气体分配装置,而没有使用所述第九阀将来自所述第一气体歧管的气体供给至所述气体分配装置;以及
在RF后阶段时,使用所述第九阀和所述第五阀将来自所述第一气体歧管的气体供给至所述气体分配装置,并使用所述第六阀和所述第十阀将来自所述第二气体歧管的气体转向。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





