[发明专利]一种高效导热半导体芯片制作及封装方法有效
| 申请号： | 201510480435.5 | 申请日： | 2015-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN105070700B | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 周云福;张广;李燕华;周全;王祖江 | 申请（专利权）人： | 广东百圳君耀电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/08;H01L21/52;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高效 导热 半导体 芯片 制作 封装 方法 | ||
1.一种高效导热半导体芯片制作及封装方法，其特征在于：包括有封装壳（1）、半导体芯片（2）、第一引用电极（3）、第二引用电极（4）、第一石墨板（8）及第二石墨板（9），所述半导体芯片（2）的两极位于半导体芯片（2）的正面和背面，所述半导体芯片（2）层叠第一引用电极（3）的承载面上，所述半导体芯片（2）的背面与第一引用电极（3）的承载面电连接；
所述半导体芯片（2）与第一引用电极（3）、所述半导体芯片（2）与第二引用电极（4）各自电连接均用焊片；
所述第一引用电极（3）和第二引用电极（4）的材质为无氧铜镀锡；
所述第二引用电极（4），包括单个电极片或多个不同规格尺寸电极片组合，所述第二引用电极（4）与半导体芯片（2）的正面电连接；当第二引用电极（4）为单个电极片时，其采用如下工艺步骤进行封装：步骤一：将第二引用电极（4）放置第一石墨板（8）中进行排列；步骤二：将第一焊片（5）层叠第二引用电极（4）端面并排列；步骤三：将半导体芯片（2）层叠第一焊片（5）端面并排列；步骤四：将第二焊片（6）层叠半导体芯片（2）端面并排列；步骤五：将第一引用电极（3）层叠第二焊片（6）端面并排列；步骤六：将第二石墨板（9）层叠第一石墨板（8）组成套件；步骤七：将套件过隧道炉成型，将半导体芯片（2）、第一引用电极（3）、第二引用电极（4）、第一焊片（5）及第二焊片（6）密封于封装壳（1），修剪或折弯第二引用电极（4）的一端；
当第二引用电极（4）为多个不同规格尺寸电极片组合时，其采用如下工艺步骤进行封装：步骤一：将第二引用电极（4）放置第一石墨板（8）进行排列；步骤二：将第三焊片（7）层叠第二引用电极（4）端面并排列；步骤三：将第二引用电极（4）层叠第三焊片（7）端面并排列；步骤四：将第一焊片（5）层叠第二引用电极（4）端面并排列；步骤五：将半导体芯片（2）层叠第一焊片（5）端面并排列；步骤六：将第二焊片（6）层叠半导体芯片（2）端面并排列；步骤七：将第一引用电极（3）层叠第二焊片（6）端面并排列；步骤八：将第二石墨板（9）层叠第一石墨板（8）组成套件；步骤九：将套件过隧道炉成型，将半导体芯片（2）、第一引用电极（3）、第二引用电极（4）、第一焊片（5）、第二焊片（6）及第三焊片（7）密封于封装壳（1），修剪或折弯第二引用电极（4）的一端。
2.根据权利要求1所述的一种高效导热半导体芯片制作及封装方法，其特征在于，所述封装壳（1）为注塑一体成型后热压成型，材质为环氧树脂。
3.根据权利要求1所述的一种高效导热半导体芯片制作及封装方法，其特征在于，所述半导体芯片（2）为半导体材料制成，半导体芯片（2）为单个芯片。
4.根据权利要求1所述的一种高效导热半导体芯片制作及封装方法，其特征在于，所述第一引用电极（3）与半导体芯片（2）、第二引用电极（4）与半导体芯片（2）及第二引用电极（4）内部，均通过焊片电连接。
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