[发明专利]一种具有重低音的扬声器结构以及包括该结构的移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及移动终端技术领域，尤其涉及一种具有重低音的扬声器结构以及包括该重低音扬声器结构的移动终端。

背景技术

目前移动终端有着越来越多的多媒体功能，造成移动终端功能机构复杂庞多，而整机尺寸存在为了现实方便使用以及外观需求的限制以至于其结构空间紧凑，无法容纳大尺寸的器件，导致目前的移动终端音质基本只能达到音频标准的基本要求，音效偏低，基本无法实现喇叭外放高品质音效，难以使移动终端达到专业级音效的高品质多媒体终端，特别是重低音环绕立体声效果。

发明内容

针对现有的移动终端存在的上述问题，现提供一种旨在实现提高音质音效，及外放品质的具有重低音的扬声器结构以及包括该结构的移动终端。

具体技术方案如下：

一种具有重低音的扬声器结构，包括：机壳；PCB板(PrintedCircuitBoard，印制电路板)，所述PCB板被安置于所述机壳的背部；其中，还包括：至少一个音腔组件，每个所述音腔组件设置有至少一个预定容积的低音腔，每个所述音腔组件与所述PCB板电连接并被安置于所述机壳的背部。

上述的一种具有重低音的扬声器结构，其中，所述机壳沿其纵向长度方向的侧边形成柱状空腔，每个所述音腔组件被安置于所述柱状空腔内。

上述的一种具有重低音的扬声器结构，其中，每个所述音腔组件设置有向外延伸的FPC(FlexiblePrintedCircuitboard，柔性印制电路板)连接部。

上述的一种具有重低音的扬声器结构，其中，每个所述音腔组件的所述FPC连接部连接所述PCB板。

上述的一种具有重低音的扬声器结构，其中，每个所述音腔组件的所述FPC连接部连接所述PCB板，并且所述PCB板设有用于与所述FPC连接部形成导通接触的线路接触弹片。

上述的一种具有重低音的扬声器结构，其中，所述音腔组件包括：音腔基座，所述音腔基座开设内腔；喇叭本体，所述喇叭本体安置于所述内腔内，并与一延伸至所述音腔基座外的FPC连接部电连接；消音棉；以及音腔上盖，所述低音腔设置于所述音腔上盖内，所述消音棉贴敷于所述低音腔的内壁上；所述音腔上盖与所述音腔基座匹配连接。

上述的一种具有重低音的扬声器结构，其中，所述低音腔的数量为两个。

上述的一种具有重低音的扬声器结构，其中，所述PCB板设有按钮元件，所述机壳上设有匹配所述按钮元件的开孔，所述PCB板被安置于所述柱状空腔内，并且所述按钮元件通过所述开孔突出所述机壳。

上述的一种具有重低音的扬声器结构，其中，所述机壳包括：中壳，所述音腔组件及所述PCB板连接于所述中壳上；音腔外壳，所述开孔设置于所述音腔外壳上；背板，所述背板、所述音腔外壳及所述中壳拼合形成所述柱状空腔。

上述的一种具有重低音的扬声器结构，其中，所述音腔外壳正对所述音腔组件的位置开设出音口。

上述的一种具有重低音的扬声器结构，其中，出音口防尘网，所述出音口防尘网被安置于所述出音口处。

上述的一种具有重低音的扬声器结构，其中，密封件，所述密封件于所述出音口与所述音腔组件的声音传递通道之间形成密封。

上述的一种具有重低音的扬声器结构，其中，所述预定容积为1.5立方厘米。

上述的一种具有重低音的扬声器结构，其中，所述音腔组件的数量为两个。

还包括，一种移动终端，其中，所述移动终端包括上述所述具有重低音的扬声器结构。

上述技术方案与现有技术相比具有的积极效果是：

(1)扬声器结构通过采用至少一个音腔组件的喇叭本体的设计，通过设置预定容积的低音腔，有效地满足低音区对低音腔的需求，实现环绕立体声重低音效果。

(2)移动终端采用上述扬声器结构，解决手机音质音效档次偏低的现状，提升移动终端的外放品质，有效地实现高品质重低音特点的移动终端。

附图说明

图1为本发明的一种具有重低音的扬声器结构的实施例的爆炸图；

图2a和图2b为本发明的一种具有重低音的扬声器结构中机壳的实施例的示意图；

图3为本发明的一种具有重低音的扬声器结构中音腔组件的实施例的爆炸图；

图4a和图4b为本发明的一种具有重低音的扬声器结构中音腔组件的实施例的示意图；

图5a和图5b为本发明的音腔组件中音腔基座的实施例的示意图；

图6a和图6b为本发明的音腔组件中音腔上盖的实施例的示意图；