[发明专利]邮票孔封装模块测试夹具

说明书

技术领域

本发明涉及电器模块测试技术，特别涉及一种“邮票孔”封装模块测试夹具。

技术背景

“邮票孔”，又称半孔焊盘，本是一种印制板做板时采用的拼板方式，后因其加工方便、成本低廉、焊接可靠，常被一些功能相对独立的电路模块用作信号输出采用，因而成为了一种新的封装形式，即“邮票孔”封装，如WiFi模块、USB模块等。“邮票孔”封装形式适用于贴片焊接，信号输出脚无连接器连接模块与底板，从而达到降低成本、缩小体积的目的。由于信号输出脚没有连接器，而是直接从模块两边的焊盘孔输出，因此，给模块测试带来了困扰。目前的测试方法，采用将模块焊接安装在底板上的方式进行测试，如果测试结果没有问题，则可完成产品安装测试；一旦测试结果有问题，需将整个模块吹焊拆除。这种测试方法虽然简单，但出现问题时，工作效率极具下降，不利于产品调试，且产品批量较大时，问题尤为严重。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种能对“邮票孔”封装模块进行测试的夹具，可以对被测模块起到紧固作用，并同时将模块信号引出或将其它信号输入模块，从而实现对模块的测试，达到提高测试工作效率，降低生产成本，保证产品质量的目的。

本发明采取以下技术方案实现上述目的。“邮票孔”封装模块测试夹具，包括底座、凹形件和凸形件，其特征在于，所述底座的一端设置有凸台，凸台的中间设置有螺孔，螺孔装有螺杆；

所述凹形件的一端设置有凹槽，凹槽两侧为平行的凸体，凸体之间为凹面，凸体与凹面连接处设置有凹孔，所述凹形件的另一端端面通过螺钉固定有第一印制板，第一印制板上装有第一测试针，位于第一印制板一侧的第一测试针的探针位于凹面上；所述凹形件固定于底座且与凸台相对的一端；所述凹形件与凸台之间装有所述凸形件；

所述凸形件由凸块和U形台构成，凸块的上平面与所述凹形件的凹面平齐，U形台台面低于凸体的上平面；所述凸块的宽度与所述凹槽的宽度相匹配，且所述凸块嵌装于所述凹槽内；所述凸块的端头通过螺钉固定有第二印制板，第二印制板上固定装有第二测试针，位于第二印制板一侧的第二测试针的探针伸出所述凸块的端头，并与所述凹形件的凹面上的第一测试针的探针相对；

所述凸形件的U形台端头和所述凹形件的凸体端头对应设置有盲孔，相对应的盲孔间安装有弹簧；

所述底座的另一端安装有保护罩，保护罩呈“Π”形，保护罩罩于所述凹形件装有第一印制板的另一侧，所述凹形件的凸体上通过螺钉固定安装有压板，且压板覆盖于所述凸形件的U形台台面上方。

进一步地，所述螺孔轴线与底座的中线平行。

进一步地，所述第一、二测试针均由套管内套装有探针构成。

进一步地，所述U形台台面低于凸体的上平面0.3mm～0.8mm。

本发明使用印制电路板方式固定测试针，保证了测试针间距精确度；使用螺杆加弹簧的方式控制印制电路板由两边向中间自由夹紧和松开，测试夹具在固定模块的同时能将模块信号引出或输入。本发明体积小，成本低，容易加工制作。使用寿命长，可靠性高，操作便捷，不会对被测模块造成损伤。具有一定的适用性，可测试模块引脚数不大于测试夹具测试针数的模块。扩展性好，通过增加测试夹具测试针数便可测试模块引脚数较多的模块，有广泛的应用领域。

附图说明

图1是本发明立体结构示意图。

图2是本发明装配结构示意图。

图3是本发明中底座的立体结构示意图。

图4是本发明中底座的俯视图。

图5是本发明中凹形件的立体结构示意图。

图6是本发明中凸形件的立体结构示意图。

图7是本发明中第一印制板和第一测试针组合结构示意图。

图8是本发明中第二印制板和第二测试针组合结构示意图。

图9是本发明中第一、二测试针结构示意图。

图中：01.被测模块，1.保护罩，2.凹形件，21.凹孔，22.凹槽，23.凹面，24.凸体，3.螺杆，4.压板，5.凸形件，51.凸块，52.U形台，6.底座，61.凸台，62.螺孔，7.第二印制板，8.螺钉，9.弹簧，10.第一印制板，11.第一测试针，12.第二测试针，101.探针，102.套管。

具体实施方式

以下结合附图和实施例对本发明作进一步说明。参见图1至图9，“邮票孔”封装模块测试夹具，包括底座6、凹形件2和凸形件5，其特征在于，所述底座6的一端设置有凸台61，凸台61的中间设置有螺孔62，螺孔62装有螺杆3；