[发明专利]水泥电阻器有效

专利信息
申请号: 201510477645.9 申请日: 2015-08-06
公开(公告)号: CN105374479B 公开(公告)日: 2019-05-07
发明(设计)人: 杉本宪治;宫本裕史 申请(专利权)人: 米库龙电气有限公司
主分类号: H01C7/00 分类号: H01C7/00;H01C1/03;H01C1/084
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 万利军;段承恩
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 水泥 电阻器
【说明书】:

发明提供能低成本且散热效率高地小型化的水泥电阻器。水泥电阻器(1)具备在内面印刷有厚膜电阻(4)的瓷壳(2),以覆盖厚膜电阻的方式在瓷壳内填充有水泥并使之固化。因为将厚膜电阻印刷于瓷壳的内面,所以能够将厚膜电阻产生的热直接介由瓷壳导向瓷壳的外部,能够高效地散热。瓷壳包括框状构件(2a)和以闭塞框状构件的开口之一的方式安装于开口的基板(2b)而构成,在基板安装于框状构件之前,厚膜电阻印刷于基板的一面。具备抵接于瓷壳的外表面的热扩散板(5),由此能够进一步提高散热效率。能够使热扩散板抵接于基板的印刷有厚膜电阻的面的相反侧的面。

技术领域

本发明涉及水泥电阻器,尤其涉及在将电阻收置于瓷壳之后以水泥密封的电阻器。

背景技术

水泥电阻器一般作为比较大功率用被广泛应用,例如,如示于图3及图4地,将电阻85收置于瓷壳82、以水泥89密封而制造。从瓷壳82导出在内部连接于电阻85的2条电绳(cord)87。在将该水泥电阻器81安装于安装对象物91时,也要考虑将电阻85产生的热散出到外部,使覆盖水泥电阻器81的外周面地安装的金属板86面接触于安装对象物91的顶面、使安装螺纹件92插通于安装孔86a而将金属板86固定于安装对象物91。

发明内容

可是,所述水泥电阻器81,如果不使金属板86与瓷壳82的接触面积较大就无法将散热效率维持为较高,所以需要平面度高的金属板86,相应地成本也增加。

并且,除了所述成本方面的问题以外,近年来还要求水泥电阻器小型化,为了实现小型化必需提高散热效率。

因此,本发明鉴于所述现有技术中的问题点而作出,目的在于提供能低成本且散热效率高地小型化的水泥电阻器。

为了达到所述目的,本发明的水泥电阻器的特征为:具备在内面印刷有厚膜电阻的瓷壳,以覆盖所述厚膜电阻的方式在所述瓷壳内填充有水泥并使之固化。

根据本发明,因为在瓷壳的内面印刷有厚膜电阻,所以能够将厚膜电阻产生的热直接介由瓷壳导向瓷壳的外部,能够高效地散热。由此,能够提供低成本且散热效率高的小型的水泥电阻器。

在所述水泥电阻器中,能够包括框状构件和以闭塞该框状构件的开口之一的方式安装于该开口的基板来构成所述瓷壳,并在该基板安装于所述框状构件之前,将所述厚膜电阻印刷于所述基板的一面。由此,能够容易地进行厚膜电阻的印刷,并简单地组装磁壳。

在所述水泥电阻器,能够设置抵接于所述瓷壳的外表面的热扩散板。由此,能够进一步提高散热效率。

并且,能够使该热扩散板抵接于所述基板的印刷有厚膜电阻的面的相反侧的面,通过使热扩散板抵接于靠近厚膜电阻的面能够进一步提高散热效率。

在所述水泥电阻器中,能够设置与所述瓷壳协作来对所述热扩散板进行夹持的托架,使所述瓷壳的外表面与所述热扩散板面接触,并向该热扩散板按压所述托架来使该热扩散板与该托架面接触。由此,能够充分地确保瓷壳的外表面与热扩散板的接触面积及热扩散板与托架的接触面积,能够进一步提高散热效率。

如以上地,根据本发明,能够提供能低成本且散热效率高地小型化的水泥电阻器。

附图说明

图1是表示本发明涉及的水泥电阻器的一个实施方式的图,(a)是表示组装前的状态的立体图,(b)是表示组装后且水泥密封前的状态的立体图。

图2是表示图1的水泥电阻器的组装后且水泥密封前的状态的图,(a)是主视图,(b)是左侧视图,(c)是右侧视图。

图3是表示现有的水泥电阻器之一例的立体图。

图4是用于对图3的水泥电阻器的工作进行说明的简要剖视图。

具体实施方式

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