[发明专利]印刷电路板的机械过孔方法及机械过孔的印刷电路板在审
| 申请号： | 201510475393.6 | 申请日： | 2015-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN105188280A | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 李新明 | 申请（专利权）人： | 惠州绿草电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 章兰芳 |
| 地址： | 516171 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 机械 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷电路板的机械过孔方法，包括：
钻孔步骤：在基板的各层需要连通导线的交汇处钻通孔；
其特征在于，还包括：
打金属钉步骤：将金属钉打入所述各通孔中；
压线路步骤：将导电线层压合到所述基板的导热绝缘层上；
焊接步骤：在各通孔两端的焊接区将金属钉与导电线层焊接。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板过孔方法，其特征在于：
在打金属钉步骤中，将实心或空心的金属钉打入所述各通孔中。
3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板过孔方法，其特征在于：
所述金属钉为铜钉。
4.一种机械过孔的印刷电路板，包括基板，基板各层的两面设有导热绝缘层，其特征在于：在基板的各层需要连通导线的交汇处钻设有通孔，在所述通孔中打入有金属钉，所述基板的导热绝缘层上压合有导电线层，在各通孔两端的焊接区金属钉与导电线层被焊接。
5.根据权利要求4或5所述的机械过孔的印刷电路板，其特征在于：
所述金属钉为实心金属钉或空心金属钉。
6.根据权利要求4所述的机械过孔的印刷电路板，其特征在于：
所述金属钉为铜钉。
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