[发明专利]有热桥的木胶合板在审

专利信息
申请号: 201510475305.2 申请日: 2015-08-01
公开(公告)号: CN105150296A 公开(公告)日: 2015-12-16
发明(设计)人: 林群祥 申请(专利权)人: 林群祥
主分类号: B27D1/04 分类号: B27D1/04;B32B21/13;B32B7/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350108*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 有热桥 胶合板
【说明书】:

一、技术领域本发明涉及一种用作实木复合地板的木胶合板。

二、背景技术地热地板作为节能地板正兴,但是地热地板传导热是通过板厚度方向传导而出,木材料导热率低,因此应解决地热地板导热率问题。

三、发明内容为了解决以上问题,本发明的任务是提供一种有很好导热功能的,有热桥的胶合板,为此而采取的技术方案为:在备制胶合板的木单板胶合面上刺针孔,使用内含粉状金属或者非金属,有很好传热效果的塑胶薄片(或者膜)或者树脂粘胶作为连接剂,进行胶合板组坯。组坯经过加热加压后,单板之间和孔之中有导热塑胶(导热塑胶内含有良好导热性的金属粉或者非金属粉)。此成为热桥,使胶合板具有很好的导热性,此大大提高了胶合板的导热效率。

四、附图说明附图为剖面示意图。图中,1、表面单板,2、盲针孔,3、导热塑胶,4、里面木单板,5、穿透针孔,6、导热塑胶,7、里面木单板,8、穿透针孔,9、导热塑胶,10、里面木单板,11、穿透针孔,12、导热塑胶,13、表面木单板,14、盲针孔,15、热桥。

五、具体实施方式实施例:长宽1m×1m,厚约2.5mm木单板,木单板胶合面刺针孔,针孔径0.5mm左右,孔中心距2mm×2mm,胶合板表面板刺盲孔,里面板刺穿透孔,导热塑胶内含金属粉(铝、铜等粉)或石墨粉等,粉细为佳,导热塑胶所用树脂为聚乙烯或聚丙烯或聚氯乙烯等,或者为脲醛树脂,或酚醛树脂,或异氰酸脂等,导热塑胶为片状,或者膜状,大小同单板,或者粘胶液状,把它们之一放在各单板之间的胶合面上,组成坯,经过加热加压,冷却,导热塑胶熔化紧密结合在单板之间,并进入针孔,成为机械互锁结合,此形成为热桥,能良好传热,使胶合板成为有导热桥的胶合板,大大提高导热率,单板上针孔直径大小、密度,导热胶采用何种树脂,何种粉体等可灵活掌握,导热胶粉体重占总量(固含量)的10%左右,在保证胶强度之下可灵活采用,含量高导热效果好,粉细效果较好,导热胶如用热塑性塑料,可以压延成片,厚度0.2mm左右,如用热固性树脂,可用搅拌拌匀胶体,其使用参照传统胶合板工艺。

本实施例结合公知公用塑料加工和传统胶合板生产,技术可制造出有热桥的木胶合板并能够产生积极效果。

热塑性导热塑胶应先加热熔化后加压进入针孔,胶合板应加压冷却后卸压取出。胶合板锯解成一定规格的地板基材,经过加工、胶合上底和面板,即成为实木复合地板。

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